美國芯片大廠 Texas Instruments近日宣布收購微控制器供應(yīng)商 Luminary Micro Inc.,惟收購的價(jià)碼條件并未公佈。 德儀先進(jìn)嵌入式(ACE)部門副總Brian Crutcher表示,收購 Luminary Micro 之后,將可補(bǔ)強(qiáng)公司微控制
日前,德州儀器 (TI) 宣布收購市場領(lǐng)先的基于 ARM Cortex-M3 的 32 位 MCU 供應(yīng)商Luminary Micro,從而進(jìn)一步壯大了其微處理器 (MCU) 產(chǎn)品陣營。成功收購 Luminary Micro的Stellaris 系列Cortex-M3處理器將極大增強(qiáng)
STMicroelectronics公司高管表示,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場將以高于此前業(yè)界預(yù)期的速度回暖,目前主要地區(qū)的銷售額都已出現(xiàn)改善信號。 ST高管稱中國及整個(gè)亞洲地區(qū)的需求自第一季度末已開始回升,使無線、電腦、工業(yè)芯片和多
TI 強(qiáng)化微控制器業(yè)務(wù) 收購Luminary Micro
5月8日消息,雖然Microvision很早就展示了首臺采用激光投影技術(shù)的微型投影機(jī),但是其中的關(guān)鍵組件一直沒能量產(chǎn),因此影響了產(chǎn)品的上市時(shí)間。日前,該公司宣布這一重要組件即將投入批量生產(chǎn),使得這款產(chǎn)品又重現(xiàn)生機(jī)
康寧公司與Microvision公司日前宣布雙方已簽署了一項(xiàng)供貨協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,康寧將向Microvision供應(yīng)G-1000綠光激光器,用作Microvision的PicoP(TM)技術(shù)所支持的微投影儀配件產(chǎn)品的關(guān)鍵部件?;诩す獾奈⑼队皟x擁有
北京時(shí)間4月30日消息,意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics NV)周三盤后發(fā)布發(fā)布了09年第一季度業(yè)績。報(bào)告顯示,意法半導(dǎo)體09年第一季度虧損缺口擴(kuò)大至5.41億美元,合每股虧損62美分;去年同期,意法半導(dǎo)體虧損8400萬
北京時(shí)間4月30日上午消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,無線技術(shù)公司ST-Ericsson周三晚些時(shí)候宣布,由于需求放緩,該公司將裁員1200人。ST-Ericsson表示,該公司“將實(shí)行重組計(jì)劃,該計(jì)劃將于2010年第二季度完成”。員
4月18日消息,光學(xué)組件巨頭Oerlikon與激光掃描顯像領(lǐng)域巨頭Microvision之間將展開合作,未來將一起拓展Microvison公司PicoP超微型投影機(jī)在汽車以及消費(fèi)電子領(lǐng)域的市場份額。Micovision公司借助于Oerlikon公司專業(yè)的
在2009年4月8日召開的2009年春季英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)上,英特爾公司正式全球首發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品——英特爾數(shù)據(jù)中心管理平臺軟件技術(shù),可以實(shí)時(shí)監(jiān)控、管理和優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的功耗。作為此前剛發(fā)布的英特爾至強(qiáng)5500系列
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 雙N溝道和單N溝道MOSFET器件,可為手機(jī)、電動牙刷和須刨等應(yīng)用延長電池壽命。這兩款產(chǎn)品采用具有高熱效的2mm x 2mm x 0.8mm MicroFET MLP封裝,
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 雙N溝道和單N溝道MOSFET器件,可為手機(jī)、電動牙刷和須刨等應(yīng)用延長電池壽命。這兩款產(chǎn)品采用具有高熱效的2mm x 2mm x 0.8mm MicroFET MLP封裝,
在上周于西班牙舉行的2009年世界移動通信博覽會(簡稱MWC)上,GSM協(xié)會與17家移動運(yùn)營商和制造商共同宣布,將努力為新手機(jī)實(shí)施一項(xiàng)跨行業(yè)的通用充電器標(biāo)準(zhǔn)。這項(xiàng)計(jì)劃的目標(biāo)是建立統(tǒng)一的手機(jī)充電器連接格式,計(jì)劃采用
Keil µVision4集成開發(fā)環(huán)境(ARM)
在上周于西班牙舉行的2009年世界移動通信博覽會(簡稱MWC)上,GSM協(xié)會與17家移動運(yùn)營商和制造商共同宣布,將努力為新手機(jī)實(shí)施一項(xiàng)跨行業(yè)的通用充電器標(biāo)準(zhǔn)。這項(xiàng)計(jì)劃的目標(biāo)是建立統(tǒng)一的手機(jī)充電器連接格式,計(jì)劃采用的