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SUSS MicroTec與ITRI研究所合作開(kāi)發(fā)三維集成技術(shù)

半導(dǎo)體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測(cè)試方案提供商SUSS MicroTec，宣布與全球領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)臺(tái)灣ITRI(工業(yè)技術(shù)研究院)合作，共同開(kāi)發(fā)三維集成技術(shù)。ITRI引領(lǐng)的Ad-STAC(先進(jìn)堆棧系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟)將把SUSS MicroTec 的300毫米光刻

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-10-14

MICRO 集成技術(shù) TE AC
業(yè)內(nèi)最小的快速采樣/保持IC（Maxim）

Maxim推出采用2mm x 2mm µDFN封裝的快速采樣/保持電路DS1843。該器件可以通過(guò)其差分輸入在低于300ns時(shí)間內(nèi)采集信號(hào)，并在輸出端保持長(zhǎng)達(dá)100µs。低輸入失調(diào)電壓(約5mV)保證了精確的測(cè)量。DS1843包含差分、

模擬
2009-10-13

封裝 IC MAXIM MICRO
0.18 µm CMOS制造工藝（安森美）

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)展定制晶圓代工能力，推出新的具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力、符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的0.18微米(µm) CMOS工藝技術(shù)。這ONC18工藝是開(kāi)發(fā)低功率及高集成度數(shù)字及混合信號(hào)專用集成電路(ASIC)的極佳平臺(tái)，用

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-10-13

安森美制造工藝 CMOS MICRO
采用0.18µm CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路

本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計(jì)了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)?；旌系姆椒ㄟM(jìn)行設(shè)計(jì)，第一級(jí)用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)16:4的復(fù)用，第二級(jí)用模擬電路實(shí)現(xiàn)4:1的復(fù)用，從而實(shí)現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具進(jìn)行了仿真。仿真結(jié)果表明，當(dāng)電源電壓為1.8V，溫度范圍為0～70℃時(shí)，電路可以工作在2.5b/s，功耗約為6mW。

模擬
2009-10-10

收發(fā)器復(fù)用器 CMOS MICRO
AT&T推出新型家庭基站MicroCell

9月23日，據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道，AT&T在周一推出了新型家庭基站MicroCell，這是供家庭和辦公室使用的手機(jī)發(fā)射塔，有五個(gè)3G接入點(diǎn)，售價(jià)為150美元。MicroCell通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)連接AT&T的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，來(lái)支持接入和撥打電話。消費(fèi)時(shí)間

通信技術(shù)
2009-09-23

基站 CE COM MICRO
調(diào)查：智能手機(jī)用戶普遍忽視惡意軟件威脅

8月31日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，趨勢(shì)科技(Trend Micro)昨日公布的最新調(diào)查報(bào)告顯示，智能手機(jī)用戶普遍認(rèn)為手機(jī)較電腦安全，從而忽視了惡意軟件的威脅。趨勢(shì)科技此次在智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)中對(duì)1000位用戶進(jìn)行了調(diào)查，結(jié)果

通信技術(shù)
2009-08-31

軟件智能手機(jī) MICRO
SUSS MicroTec在日本繼續(xù)推進(jìn)三維集成業(yè)務(wù)

SUSS MicroTec是半導(dǎo)體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測(cè)試方案提供商。SUSS MicroTec向日本發(fā)運(yùn)了一臺(tái)LithoPack300光刻一體機(jī)，用于三維集成技術(shù)開(kāi)發(fā)，并已成功安裝。該一體機(jī)擁有涂膠、烘烤、曝光、顯影模塊，可用于最大直徑為300毫

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-08-26

集成晶圓 MICRO TE
Supermicro發(fā)布計(jì)算能力達(dá)4 Teraflop的GPU系統(tǒng)

Supermicro 電腦公司發(fā)布基于Intel雙至強(qiáng)（Nehalem，5500系列）處理器的 7046GT-TRF 工作站平臺(tái)。這個(gè)強(qiáng)大的工作站是業(yè)界第一個(gè)支持4個(gè) NVIDIA Tesla C1060 GPU 卡的產(chǎn)品，同時(shí)擁有3個(gè)額外 PCI-E 插槽來(lái)接外插卡來(lái)提

消費(fèi)電子
2009-08-13

GPU SUPER MICRO TE
RedMere宣布支持HDMI 1.4規(guī)范

高速芯片與線纜技術(shù)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商RedMere宣布支持HDMI Licensing LLC 1.4規(guī)范，并明確表示將推出支持HDMI 1.4版新款有源電線設(shè)計(jì)的芯片。通過(guò)采用其RM1689系列器件可實(shí)現(xiàn)采用新款Micro HDMI (D-type)連接器、用

消費(fèi)電子
2009-08-03

線纜相機(jī) HDMI MICRO
兩款microBuck集成同步降壓穩(wěn)壓器（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款新的microBuckTM系列集成同步降壓穩(wěn)壓器 --- SiC413、SiC417。輸出電流分別達(dá)4A和10A的SiC413和SiC417是DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案，具有具有自帶柵極驅(qū)動(dòng)器的先進(jìn)控制器

電源
2009-07-21

集成 Vishay BUCK MICRO
兩款microBuck集成同步降壓穩(wěn)壓器（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款新的microBuckTM系列集成同步降壓穩(wěn)壓器 --- SiC413、SiC417。輸出電流分別達(dá)4A和10A的SiC413和SiC417是DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案，具有具有自帶柵極驅(qū)動(dòng)器的先進(jìn)控制器

線性電源
2009-07-21

集成 Vishay BUCK MICRO

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SUSS MicroTec與ITRI研究所合作開(kāi)發(fā)三維集成技術(shù)

業(yè)內(nèi)最小的快速采樣/保持IC（Maxim）

0.18 µm CMOS制造工藝（安森美）

采用0.18µm CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路

AT&T推出新型家庭基站MicroCell

調(diào)查：智能手機(jī)用戶普遍忽視惡意軟件威脅

SUSS MicroTec在日本繼續(xù)推進(jìn)三維集成業(yè)務(wù)

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RedMere宣布支持HDMI 1.4規(guī)范

兩款microBuck集成同步降壓穩(wěn)壓器（Vishay）

兩款microBuck集成同步降壓穩(wěn)壓器（Vishay）

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