日本的高科技企業(yè)正加快研制可將3G技術(shù)付諸于實(shí)踐的、高度先進(jìn)的3G移動(dòng)終端。NEC公司和NEC電子公司日前宣布達(dá)成合作,將聯(lián)合開發(fā)用于3G移動(dòng)終端的LSI(大規(guī)模集成電路)。 通過此次合作,雙方將聯(lián)合開發(fā)一種支持雙
Ericsson公司近日宣布同意向NEC公司提供藍(lán)牙(Bluetooth)軟件。 該協(xié)定將Ericsson的核心Bluetooth軟件棧B-C1和B-C3限定授權(quán)給日本移動(dòng)電話制造商。 B...
中芯明晚登陸納市 宏力等四大芯片商排隊(duì)等候
杰爾系統(tǒng)AgereSystems近日宣布:已向NEC交付了用于其第三代(3G)無線基站設(shè)備的高性能射頻(RF)功率晶體管。這些器件可使NEC的基站放大器保持較低的溫度,從而不僅能簡化產(chǎn)品設(shè)計(jì)而且還可提高其可靠性。 為了確保高度的可靠性...