日本的高科技企業(yè)正加快研制可將3G技術(shù)付諸于實踐的、高度先進的3G移動終端。NEC公司和NEC電子公司日前宣布達成合作，將聯(lián)合開發(fā)用于3G移動終端的LSI(大規(guī)模集成電路)。

通過此次合作，雙方將聯(lián)合開發(fā)一種支持雙模(W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE)3G基頻的LSI，并將其作為3G移動終端的核心部分。這一LSI的主要特性還包括：與3GPP第5版本(2003年9月))兼容；支持HSDPA(外部加速器)；使用90納米工藝技術(shù)。

此次合作被認為是基于NEC公司加強其3G移動終端平臺全球競爭力戰(zhàn)略的一項重要舉措。為此，雙方已組建聯(lián)合項目工作組。NEC公司將負責(zé)制定LSI的主要技術(shù)規(guī)范，并對嵌入到其3G移動終端中的LSI進行校驗；NEC電子公司將負責(zé)雙模3G平臺LSI的設(shè)計，開發(fā)和生產(chǎn)。首批采用該LSI的3G移動終端產(chǎn)品計劃于2006年10月至2007年3月之間面市。

據(jù)悉，此外，NEC公司還加大了用于移動終端的Linux平臺的開發(fā)力度。合作雙方還將努力通過減少LSI的尺寸，以及將LSI和應(yīng)用處理器集成到單一芯片的設(shè)計來實現(xiàn)更加輕巧、緊湊的移動終端。