NXP
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《國際電子商情》9月熱門產(chǎn)品匯總
美光和英特爾開發(fā)出64Gb NAND閃存 美光(Micron)和英特爾最近聯(lián)合開發(fā)出64Gb(或8GB) 25nm NAND閃存，它可在每單元上提供3位的信息容量，而傳統(tǒng)技術(shù)只能提供1位或2位。該器件的尺寸與美光和英特爾容量相同的25nm
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宏力半導體原CEO舒馬赫離職 或因NXP項目取消
正跟華虹集團合建中國首個純國資12英寸半導體制造工廠的宏力半導體，昨日突然傳來人事調(diào)整消息。 昨天，該公司宣布，公司CEO、總經(jīng)理及董事舒馬赫已辭去相關(guān)職務，公司原第一副總經(jīng)理王煜已升為總裁。該決定自明
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NXP計劃在高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場上倍增份額
荷蘭恩智浦半導體（NXP Semiconductors NV）就該公司的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器業(yè)務于9月8日在東京面向新聞媒體舉行了說明會。負責介紹的是該公司的Maury Wood（PL High Speed Converters Manager, BL High Performance RF）。
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用于車載網(wǎng)絡的基礎(chǔ)芯片UJA107xA系列(NXP)
恩智浦半導體 NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出用于車載網(wǎng)絡的CAN/LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）換代產(chǎn)品UJA107xA系列。該系列芯片增強了EMC（電磁兼容）性能，可滿足奧迪、寶馬、戴姆勒、福特、保時捷、雷諾、豐田和大
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IAR與NXP開展Cortex-M0內(nèi)核研討會形式的合作
IAR與NXP開展Cortex-M0內(nèi)核研討會形式的合作
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恩智浦CEO談及IPO后的挑戰(zhàn)與機遇
在3月22日 NXP提交給美國證交會的文件中，表明此次IPO，僅拿出公司總股數(shù)的14%，其上市股價最終為每股14美元。NXP的IPO可能是今年在美國上市公司中最大之一，達到4.76億美元，但比預期己經(jīng)低了許多。公司在4月時曾作
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NXP IPO獲得476M美元 其CEO談及挑戰(zhàn)與機遇
在3月22日 NXP提交給美國證交會的文件中，表明此次IPO，僅拿出公司總股數(shù)的14%，其上市股價最終為每股14美元。NXP的IPO可能是今年在美國上市公司中最大之一，達到4.76億美元，但比預期己經(jīng)低了許多。公司在4月時曾作
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高速交換器CBTU04083（NXP）
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布推出業(yè)界首個支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高達8 Gbps速度的高速多路復用器/交換器。恩智浦CBTU04083高速交換器還支持其他新興標準，包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4
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聯(lián)想ThinkPad采用Toppan Forms和NXP專用NFC模塊
國際電子商情訊 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與Toppan Forms公司日前宣布，雙方共同開發(fā)的近距離無線通信(NFC)讀寫模塊TN33MUE002L已被聯(lián)想選中，應用于旗下三款面向全球發(fā)布的ThinkPad筆記本電腦，三款型號分
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臺積電中國松江8英寸Fab10工廠月產(chǎn)能將擴增至6萬片
臺積電公司近日透露，為了滿足大陸市場的需求，公司將擴增其設(shè)在上海松江的8英寸廠Fab10的產(chǎn)能。臺積電公司高級副總裁劉德音表示，目前該工廠的月產(chǎn) 能為2萬片(按8英寸計算)，而公司的計劃是將其月產(chǎn)能增加到6萬片，
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近距離無線通信讀寫模塊TN33MUE002L（NXP&Toppan Forms）
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與Toppan Forms公司日前宣布，雙方共同開發(fā)的近距離無線通信（NFC）讀寫模塊TN33MUE002L已被聯(lián)想選中，應用于旗下三款面向全球發(fā)布的ThinkPad筆記本電腦，三款型號分別為T410、T5
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NXP與Toppan Forms共同開發(fā)的NFC讀寫模塊已被聯(lián)想選中
非接觸式安全芯片領(lǐng)先企業(yè)恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與信息管理解決方案領(lǐng)先供應商Toppan Forms公司今天宣布，雙方共同開發(fā)的近距離無線通信(NFC)讀寫模塊TN33MUE002L已被聯(lián)想選中，應用于旗下三款面向全球發(fā)
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NXP在“2010年國際微波研討會”展示其高性能射頻產(chǎn)品
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)最近宣布，在加利福尼亞州阿納海姆舉行的“2010年IEEE MTT-S國際微波研討會”上，展示了其用于新一代基站的最新高性能射頻和混合信號產(chǎn)品。特色產(chǎn)品包括恩智浦新型高速數(shù)
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兩種小信號分立無鉛封裝（NXP）
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，
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兩種小信號分立無鉛封裝（NXP）
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，
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NXP和ST聯(lián)袂打造與硬件無關(guān)的NFC Android API
意法半導體(STMicroelectronics)和恩智浦半導體(NXPSemiconductors)宣布攜手另外兩家公司TrustedLogic和Stollmann共同開發(fā)與硬件無關(guān)的通用型NFCAPI接口，用于手機及其他Android運行設(shè)備的NFC應用。四家公司將針對各
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NXP、ST等四家公司聯(lián)袂打造通用型NFC API接口
意法半導體(ST)和恩智浦半導體(NXP)宣布攜手另外兩家公司Trusted Logic和 Stollmann共同開發(fā)與硬件無關(guān)的通用型NFC API接口，用于手機及其他Android™運行設(shè)備的NFC應用。 四家公司將針對各自近期發(fā)布的Android
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NXP、ST等四家公司聯(lián)袂打造通用型NFC API接口
NXP、ST等四家公司聯(lián)袂打造通用型NFC API接口
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基于LatticeECP3 FPGA器件的CGV高速轉(zhuǎn)換器演示板（NXP）
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布，CGV™高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系列新增兩款低成本、低功耗演示板，新產(chǎn)品采用了萊迪思半導體公司（納斯達克上市公司：LSCC；公司總部位于俄勒岡州希爾巴羅市）生產(chǎn)的LatticeE
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智能電網(wǎng)從智能電表起步
2009年10月，國家電網(wǎng)公司公布了智能電表新標準。新老對比，新標準對電表在計量、費控、通信、功耗、電子線路布線等技術(shù)指標要求均有了大幅提高，諸多先前對MCU附加功能由可選變成了必選項，更高的計算能力（DMIPS）
