從“望聞問切”到“核磁共振”，恩智浦發(fā)布集成 EIS 的 BMS 芯片組

“傳統(tǒng) BMS 就像中醫(yī)望聞問切，最多拍個 X 光； EIS 則是給電池做了一次核磁共振，內部切片一覽無余。”這是恩智浦半導體大中華區(qū)電氣化市場總監(jiān)朱玉平在發(fā)布會上的一個生動比喻。通過恩智浦最新發(fā)布的這款集成EIS功能的BMS芯片組，電池監(jiān)測正在從傳統(tǒng)的外部信號感知走向內部阻抗解析。

恩智浦發(fā)布集成EIS技術的電池管理芯片組，提升電池健康監(jiān)測能力

恩智浦推出業(yè)界首款基于硬件級同步機制的電化學阻抗譜（EIS）技術電池管理系統(tǒng)芯片組，實現對高壓電池組內所有電芯的精準監(jiān)測。 將實驗室級診斷能力引入汽車應用，提升電池健康監(jiān)測水平，以先進監(jiān)測功能豐富恩智浦電氣化解決方案組合。 高效且高性價比的電芯監(jiān)測方案助力汽車制造商追蹤電池健康度狀態(tài)，提升電動汽車（EV）安全性能，實現快充技術支持。

大聯大世平集團推出以NXP產品為核心的HVBMS BJB方案

2025年7月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心，輔以東芝（TOSHIBA）光繼電器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）電池分流器WSBS8518以及莫仕（Molex）連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。

官宣！恩智浦 CEO換人

靈活拓展計算硬件結合關鍵技術專長，NXP賦能端側AI/ML全覆蓋

從市場趨勢來看，智能互聯設備的數量預計到2030年將超過500億臺。根據預測，智能家居市場在2021到2025年間的復合年增長率將達到20%，AI半導體收入到2025年預計達到750億美元。同時，約50%的汽車將在2030年實現電氣化和L2輔助駕駛，5G也將在2026年覆蓋全球約60%的地區(qū)。這些趨勢表明，邊緣智能將在各個領域中繼續(xù)快速增長和創(chuàng)新。

恩智浦發(fā)布MC33777，革新電動汽車電池組監(jiān)測技術

恩智浦發(fā)布首款電池接線盒集成電路（IC）MC33777，支持在單個設備上集成感知、決策和執(zhí)行能力。與前幾代產品相比，它憑借在高壓應用中出色的性能和安全性重新定義了電池管理系統(tǒng)

數模協(xié)同，軟硬整合｜NXP為端側AI提供真正的全面系統(tǒng)解決方案

要為端側AI提供真正意義上的系統(tǒng)解決方案，離不開NXP的模數產品部門之間的協(xié)同、軟硬件開發(fā)人員之間的合作。而除了在系統(tǒng)解決方案的層面上需要強調合作協(xié)同的重要性外，NXP更認為在“合作協(xié)同”這一概念，在與大客戶、中小客戶乃至整個生態(tài)的合作中都起到了至關重要的作用。

NXP在汽車電氣化方面的領導力，從何處構建？

近日NXP在中國再次加大投資力度，建立了“恩智浦中國電氣化應用實驗室”，該實驗室由電池以及電源管理芯片新產品驗證和系統(tǒng)應用實驗室、門級驅動驗證實驗室和測功機房、電磁兼容實驗室、解決方案展示室四個部分組成，配備了全球最先進的實驗和測試設備。同時NXP公司多位高管來華，專門召開了“汽車領導力”媒體開放日活動，分享了電子電氣架構、UWB、電氣化方面的整體戰(zhàn)略以及最新的技術產品。

米爾在NXP創(chuàng)新技術論壇發(fā)表主題演講

2023年10月10日， [恩智浦創(chuàng)新技術論壇] 在深圳灣萬麗酒店舉行，眾多工業(yè)、物聯網、新能源和醫(yī)療等行業(yè)的企業(yè)出席論壇，深入交流市場趨勢與行業(yè)洞察，一同討論如何協(xié)同面對市場的機遇與挑戰(zhàn)，共同促進未來市場的發(fā)展。米爾電子作為NXP的深度合作伙伴受邀出席發(fā)表演講、展出基于NXP MPU芯片開發(fā)的創(chuàng)新產品。

NXP首席技術官解讀：自動駕駛汽車的機器之腦，要和人腦一樣遵循自然規(guī)律

回到2016年，大家對于自動駕駛的普及充滿了信心，不少媒體發(fā)聲認為自動駕駛將會在2020年落地并走向普及。福布斯曾報道，預計2020年會有1000萬臺自動駕駛汽車；2018年時大眾和媒體普遍認為，智能汽車就是一個大腦+電機那么簡單；2020被視為將成為自動駕駛的元年。

融合異構計算、AI和可重構AFE等多種能力，構建智慧工廠的平臺級解決方案

隨著全球人口的不斷攀升，人們的需求也在上升；而另一方面，全球氣候變化也在逐步惡化；這也就意味著，我們面臨著兩難的境地，既要在滿足不斷攀升的新需求的同時，還要提高生產效率，實現可持續(xù)發(fā)展。

2020年會是另一個半導體行業(yè)并購大年嗎？

2020年已發(fā)生的三大并購案的總金額已經超過900億美元，和2015年的1200億美元已經非常接近。2020年是否會成為另一個并購大年，是否會超過2015年，都讓人拭目以待。

未來出行時代，牽引逆變器和電池管理系統(tǒng)的設計趨勢及方案

未來出行時代，用車的方式和場景可能會發(fā)生巨變，例如共享汽車、自動駕駛車隊等新的服務模式盛行。隨之而來的，車廠的角色也就發(fā)生改變，整個汽車產業(yè)的模式可能都會重塑。伴隨著這種變化的同時， 對于汽車電子層面有了新的需求，并且提出了更高的標準。

汽車新電子電氣架構演進中，NXP分享芯片的機遇和挑戰(zhàn)

為實現全人類可持續(xù)發(fā)展的目標，推動汽車行業(yè)從傳統(tǒng)能源向智能電動轉型已成共識。盡管受到新冠、地緣沖突、加息等不利影響，但作為一個長期的確定性賽道，智能汽車、電動汽車仍然受到各界關注和加碼。

軟件定義汽車，區(qū)域架構升級需要新一代的實時處理器

汽車正在從硬件定義向軟件定義轉變，區(qū)域架構轉換也正在進行中。雖然尚沒有非常統(tǒng)一的區(qū)域設計范式，但大趨勢是一致的：更多的功能性的集成，出現幾個高層的處理中心，但同時低端的邊緣節(jié)點的數量也會增加。

通用MCU上添加硬件NPU單元，實現30倍于Cortex-M33的AI加速能力

NXP推出MCX MCU賦能智能邊緣計算發(fā)展

震撼上市，米爾電子高端產品MYC-JX8MPQ核心板開啟預售

近日，米爾電子高端產品MYC-JX8MPQ核心板及開發(fā)板震撼上市，MYC-JX8MPQ核心板采用NXP首個集成 NPU的高性能處理器i.MX 8M Plus，板載資源豐富，集成了處理器、DDR4、QSPI NOR Flash、eMMC、PMIC電源管理等資源，接口豐富，應用廣泛。

哄抬NXP/TI芯片價格，兩家公司吃100萬元罰單!

從國家市場監(jiān)督管理總局官網獲悉，9月27日，市場監(jiān)管總局已依法對上海誠勝實業(yè)有限公司不正當價格行為案開出100萬元人民幣罰單。在此之前，針對汽車芯片市場哄抬炒作、價格高企等突出問題，市場監(jiān)管總局今年8月根據價格監(jiān)測和舉報線索，對涉嫌哄抬價格的汽車芯片經銷企業(yè)立案調查。經查明，20...

ECU安全電源中缺失的一環(huán)

過去，為電子控制單元(ECU)上的給定微控制器和外設指定電源管理方法相對容易。然而，隨著汽車系統(tǒng)復雜性呈指數級增長，設計人員面臨著許多挑戰(zhàn)。他們現在需要的設備是直觀、可互換的，并且能夠促進針對電源管理和功能安全的平臺開發(fā)。

大聯大世平集團推出基于NXP產品的ZigBee Super Dongle方案

2021年8月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。