PCB
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PCB模擬和數(shù)字布線設(shè)計(jì)的異同分析
盡管數(shù)字電路板設(shè)計(jì)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類(lèi)似之處，但要獲得更好的
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PCB電鍍純錫缺陷分析
一、前言 在線路板的制作過(guò)程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問(wèn)題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見(jiàn)
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PCB機(jī)械鉆孔問(wèn)題的解決方法
PCB板一般由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專(zhuān)門(mén)設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，
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PCB覆銅箔層壓板分類(lèi)及其制造方法
覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類(lèi)，覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱(chēng)浸
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PCB通用測(cè)試技術(shù)介紹
一、引言 前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、 最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，
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PCB背板設(shè)計(jì)及檢測(cè)要點(diǎn)
用戶(hù)不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
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PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)介紹
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱(chēng)為蝕刻?！ ∫⒁獾氖?這時(shí)的板子上面
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淺談PCB敷銅工藝優(yōu)劣
敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。 所謂覆銅，
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訂單滿(mǎn)手 觸控設(shè)備雙雄營(yíng)運(yùn)成果
受惠于平板計(jì)算機(jī)帶動(dòng)觸控面板需求升溫，各大面板廠及彩色濾光片廠紛紛搶進(jìn)。因應(yīng)觸控面板將升級(jí)朝大尺寸發(fā)展，設(shè)備廠盟立（2464）、志圣（2467）等目前在手的觸控面板訂單，仍集中在3.5代及五代線，但已經(jīng)著手準(zhǔn)備推
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高亮度LED照明散熱設(shè)計(jì)及應(yīng)用
LED照明應(yīng)用，為達(dá)到接近原有替代光源的亮度要求，通常會(huì)采取以“量”取勝的設(shè)計(jì)方式，即在單位面積設(shè)計(jì)大量的LED發(fā)光元件，或是采取提升單一元件的發(fā)光效率進(jìn)行設(shè)計(jì)，但如此一來(lái)，即造成面狀或點(diǎn)狀的元件
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多層復(fù)合布線板之彎曲PCB介紹
先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。 特點(diǎn)： (1)有如下規(guī)格的
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全球芯片銷(xiāo)售連挫6個(gè)月 半導(dǎo)體業(yè)期待下半年復(fù)蘇
2011年12月的全球晶片銷(xiāo)售按年下滑5.2%至238億美元，連續(xù)第六個(gè)月告挫，分析家認(rèn)為，盡管庫(kù)存量似乎走快，但半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)域今年下半年料步入復(fù)蘇。再者，興業(yè)研究預(yù)計(jì)，在整合元件制造商(IDM)及無(wú)制造半導(dǎo)體IC業(yè)者的使
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基于EZ-USB 2100系列單片機(jī)的PCB探測(cè)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
1 引言在進(jìn)行PCB反設(shè)計(jì)時(shí)，需要首先對(duì)電路板進(jìn)行探測(cè)，得出所有元器件管腳之間的連接關(guān)系；接著再利用相應(yīng)的軟件對(duì)探測(cè)結(jié)果進(jìn)行分析處理，最終還原出PCB的原理圖。假設(shè)電路板上有 次。由于大規(guī)模PCB上器件管腳眾多，
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面板需求和價(jià)格上漲，PCB廠接單同步增溫
面板需求及價(jià)格逐漸從持平向上，志超、健鼎等面板相關(guān)印刷電路板廠接單同步增溫，加上定穎大陸昆山廠春節(jié)前失火，挹注志超、健鼎短期轉(zhuǎn)單效益，志超看好本季營(yíng)收有望改寫(xiě)歷史新高。志超及旗下統(tǒng)盟電子為全球最大薄膜
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2012PCB有望持續(xù)成長(zhǎng)，行動(dòng)裝置應(yīng)用成趨勢(shì)
盡管全球景氣不明，全球印刷電路板(PCB)市場(chǎng)2012年仍可望維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，原因在于智慧型裝置和LTE等次世代行動(dòng)通訊市場(chǎng)仍有明顯成長(zhǎng)，將能帶動(dòng)高附加價(jià)值的PCB需求。南韓電子回路產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)引用市調(diào)機(jī)構(gòu)Prismark數(shù)據(jù)指出
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受銅價(jià)回升影響，PCB上有原料報(bào)價(jià)漲一成
在國(guó)際銅價(jià)回升的帶動(dòng)之下，PCB上游原物料包括玻纖布、銅箔以及銅箔基板(CCL)在業(yè)者搶補(bǔ)庫(kù)存的強(qiáng)勢(shì)買(mǎi)盤(pán)之下，其報(bào)價(jià)價(jià)格已有向上攀升的走勢(shì)，其中，在龍頭廠南亞(1303-TW)并已傳出對(duì)于CCL產(chǎn)品報(bào)價(jià)上漲8%。同時(shí)，臺(tái)灣
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面板需求漲 PCB廠接單同步增溫
面板需求及價(jià)格逐漸從持平向上，志超、健鼎等面板相關(guān)印刷電路板廠接單同步增溫，加上定穎大陸昆山廠春節(jié)前失火，挹注志超、健鼎短期轉(zhuǎn)單效益，志超看好本季營(yíng)收有望改寫(xiě)歷史新高。志超及旗下統(tǒng)盟電子為全球最大薄膜
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產(chǎn)業(yè)鏈分析，蘋(píng)果供應(yīng)商名單全曝光
近日蘋(píng)果首次公布供應(yīng)商名單，涵蓋了其材料、生產(chǎn)、代工等領(lǐng)域97%的采購(gòu)額，共156家公司，我們按照行業(yè)將其分為14個(gè)大類(lèi)。供應(yīng)商數(shù)量最多的子行業(yè)依次為IC/分立器件（占21%），連接器、功能件、結(jié)構(gòu)件（占19%），PCB
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面板相關(guān)PCB廠去年第四季營(yíng)收狀況
在面板需求及價(jià)格逐漸從持平向上后，志超、統(tǒng)盟、健鼎、定穎等面板相關(guān)印刷電路板廠也漸感受增溫，志超去年第四季及全年?duì)I收都改寫(xiě)歷史新高，對(duì)于本季也不看淡。志超、統(tǒng)盟為全球最大薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）
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日企搶占電子化學(xué)品市場(chǎng)份額
隨著便攜式電子設(shè)備、太陽(yáng)能電池、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）以及電動(dòng)車(chē)電池材料需求的快速增長(zhǎng)，電子化學(xué)品市場(chǎng)經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)衰退之后也將迎來(lái)火爆行情。為了搶占市場(chǎng)份額，日本化學(xué)公司紛紛調(diào)整戰(zhàn)略，在亞洲地區(qū)增加
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