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[導讀]2011年12月的全球晶片銷售按年下滑5.2%至238億美元,連續(xù)第六個月告挫,分析家認為,盡管庫存量似乎走快,但半導體業(yè)領域今年下半年料步入復蘇。再者,興業(yè)研究預計,在整合元件制造商(IDM)及無制造半導體IC業(yè)者的使

2011年12月的全球晶片銷售按年下滑5.2%至238億美元,連續(xù)第六個月告挫,分析家認為,盡管庫存量似乎走快,但半導體業(yè)領域今年下半年料步入復蘇。

再者,興業(yè)研究預計,在整合元件制造商(IDM)及無制造半導體IC業(yè)者的使用量走高下,本地包裝業(yè)者的產能使用率將大幅彈升,因此,該行對半導體股給予偏向正面的“中和”評估。

全球晶片銷售去年11月按月滑退5.5%,按年計跌5.2%。

無論如何,許多晶片生產商,如商賽普拉斯半導體(CYPRESS)、INTERSIL認為此領域已更加火紅,其他供應鏈如配備生產商如NOVELLUS及KULLICKESOFFA工業(yè)(KNS)也作出相同回應,KNS更預計外包的半導體裝配與測試市場之訂單在今年首季將回溫,反映先進封裝工藝與鍵合鋼絲工藝的配備銷售比預期高。

根據(jù)一市場研究公司IPC顯示,美國印刷電路板(PCB)及EMS的銷售或已處于轉捩點,盡管PCB銷售在去年末季仍按年萎縮6.9%,但跌幅已從第三季的9.6%收窄。

PCB業(yè)者預計其今年首季的銷售呆滯;而區(qū)域的EMS銷售跌幅在2011年末季也顯示平衡狀態(tài),反映未來數(shù)季可能扭轉乾坤。

12月的訂單出貨率改善至0.88倍,比較11月為0.83倍,因新配備訂單按月猛漲18.5%至11億6千萬美元,這表示晶片生產商對資本開銷已更加樂觀。

最近,英特爾、三星及臺灣半導體制造公司宣布2012年的正面資本開銷。12月的配備訂單按月下挫26.7%,比11月的35.4%跌幅收窄。

全球半導體業(yè)協(xié)會(SIA)預計2012年的半導體業(yè)保持溫和的個位數(shù)成長,而全球晶片銷售在今明年料分別增長2.6%及5.8%,至3千102億美元至3千281億美元。

SIA原先預測2011年的半導體業(yè)上揚6%,在年中下調5.4%。惟在12月,SIA再度下調半導體業(yè)前景,成長預測亦調降至僅1.3%。

2011全年的全球半導體銷售創(chuàng)下2千995億美元新高記錄,比前一年的2千983億美元僅高出0.4%,比SIA預測的逾3千億美元稍低,主要因日本上半年的震災及泰國下半年的洪災,全球活動的降溫對半導體業(yè)更是雪上加霜。下半年的回溫不足以驅動成長,因消費者在擔憂衰退前提下已減低購買量。

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