-
功率器件不僅要做頂部散熱，還要實(shí)現(xiàn)頂部散熱標(biāo)準(zhǔn)化
隨著物理極限的迫近，僅僅通過芯片內(nèi)部創(chuàng)新設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)芯片極限的提高，已經(jīng)愈發(fā)困難。功率IC的高功率密度追求，可以通過頂部散熱的封裝方式來提高，這已經(jīng)是被印證的行之有效的方法。
- 歐姆龍電子樣品商城小程序來襲，找樣品不用等！現(xiàn)貨供應(yīng)+全場包郵
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期：打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
- 是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會來襲，報名領(lǐng)好禮
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗(yàn)
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無懈可擊
