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QFN封裝工藝流程：高密度封裝的精密制造之路
在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）憑借其小型化、高密度引腳、優(yōu)異散熱及電性能等優(yōu)勢，已成為消費(fèi)電子、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域的核心封裝形式。其工藝流程涵蓋晶圓預(yù)處理、芯片分離、封裝組裝及后處理四大階段，每個環(huán)節(jié)均需精密控制以確保產(chǎn)品可靠性。
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小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_抑制分析
一、引言隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對于8Gbps及 以上的高速應(yīng)用更應(yīng)
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雙15A單30A電流輸出方案
Intersil公司的ISL8225M是一款全密封降壓開關(guān)穩(wěn)壓功率器件，可以分別輸出2路15A電流或單獨(dú)1路30A電流，最高達(dá)到100W輸出。
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IR新汽車級產(chǎn)品AUIRFN8403 以緊湊5x6mm PQFN封裝
21ic訊 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR)推出汽車級COOLiRFET功率MOSFET AUIRFN8403，適合需要極小占位面積和大電流性能的汽車應(yīng)用，包括泵電機(jī)控制和車
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麥瑞半導(dǎo)體將在APEC 2014發(fā)布新系列高壓高密度電源模塊
21ic訊 麥瑞半導(dǎo)體公司(Micrel, Inc.) 今天宣布，將在2014應(yīng)用電力電子大會暨展覽會(APEC 2014)上推出一系列電源模塊。MIC28304/MIC45205/MIC45208/MIC45212系列電源模塊產(chǎn)
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瑞薩16位MCU 提升汽車控制系統(tǒng)開發(fā)效率
瑞薩推出新款RL78/F13及RL78/F14 16位元微控制器(MCU)，有助于提升開發(fā)效率、降低系統(tǒng)成本、降低系統(tǒng)耗電量，并提升汽車控制系統(tǒng)的功能安全性。上述新款MCU包含了RL78/F13產(chǎn)品群60種，以及FL78/F14產(chǎn)品群31種在內(nèi)的9
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QFN封裝--解決LED顯示屏散熱問題
本文將進(jìn)一步說明如何改變驅(qū)動芯片的封裝以解決驅(qū)動芯片散熱的問題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設(shè)計(jì)時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因?yàn)轵?qū)動芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進(jìn)而影響整塊顯示屏的
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減少60%占位面積：IR針對家電和輕工業(yè)應(yīng)用推出功率模塊
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列正在申請專利的高集成、超小型μIPM功率模塊，適用于高效率家電和輕工業(yè)應(yīng)用，包括制冷壓縮機(jī)驅(qū)動器、加熱和水循環(huán)泵、空調(diào)扇、洗碗機(jī)及自動化系統(tǒng)。μ
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減少60%占位面積：IR針對家電和輕工業(yè)應(yīng)用推出功率模塊
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列正在申請專利的高集成、超小型μIPM功率模塊，適用于高效率家電和輕工業(yè)應(yīng)用，包括制冷壓縮機(jī)驅(qū)動器、加熱和水循環(huán)泵、空調(diào)扇、洗碗機(jī)及自動化系統(tǒng)。
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MMA62xxQ系列雙軸向高靈敏度加速度傳感器介紹
MMA6200Q系列XY-軸高靈敏度加速度傳感器能夠檢測來自于傾斜、運(yùn)動、定位、沖擊或者振動的較小的力。市場定位是器具、消費(fèi)類、工業(yè)、醫(yī)學(xué)、電腦外設(shè)和汽車電子。 傳感能力來自于MEMS(微電機(jī)制系統(tǒng), micro-electromech
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QFN封裝解決LED顯示屏散熱問題
本文將進(jìn)一步說明如何改變驅(qū)動芯片的封裝以解決驅(qū)動芯片散熱的問題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設(shè)計(jì)時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因?yàn)轵?qū)動芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進(jìn)而影響整塊顯示屏的
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QFN封裝解決LED顯示屏散熱問題
本文將進(jìn)一步說明如何改變驅(qū)動芯片的封裝以解決驅(qū)動芯片散熱的問題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設(shè)計(jì)時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因?yàn)轵?qū)動芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進(jìn)而影響整塊顯示屏的
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布局4技術(shù) 大廠卡位高階封裝
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年11月27日電)全球半導(dǎo)體市場景氣走弱，封測大廠雖保守看待短期第4季營收表現(xiàn)，仍放遠(yuǎn)眼光布局4大高階封裝技術(shù)，期待順利轉(zhuǎn)型，在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。 智慧型
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用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度
包括非消費(fèi)型電子設(shè)備在內(nèi)的當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)都要求高能源效率，例如工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動器和電信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。對于電源而言，同樣需要高功率密度和可靠性，以便降低總擁有成本。 隨著開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)
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用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度
當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)都要求高能源效率，包括非消費(fèi)型電子設(shè)備在內(nèi)，例如工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動器和電信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。對于電源而言，同樣需要高功率密度和可靠性，以便降低總擁有成本?！ ‰S著開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換成為業(yè)界
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2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元
據(jù)水清木華研究報(bào)告，先進(jìn)封裝（本文將無引線的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。）主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場合，手機(jī)里所有的IC都需
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20家全球最大的封測廠家2009－2010年收入與增幅
據(jù)水清木華研究報(bào)告，先進(jìn)封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場合，手機(jī)
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采用小型QFN封裝的更高效第二代WiMAX功率放大器
全球領(lǐng)先的硅基射頻(RF)功率放大器和前端模塊(FEM)供應(yīng)商SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor)進(jìn)一步擴(kuò)展其功率放大器產(chǎn)品系列，推出能夠覆蓋2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz兩個WiMAX頻段的單一大功率PA產(chǎn)品SE7271T，該
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QFN封裝如何解決LED顯示屏散熱問題
本文將進(jìn)一步說明如何改變驅(qū)動芯片的封裝以解決驅(qū)動芯片散熱的問題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設(shè)計(jì)時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因?yàn)轵?qū)動芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進(jìn)而影響整塊顯示屏的
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QFN封裝如何解決LED顯示屏散熱問題
本文將進(jìn)一步說明如何改變驅(qū)動芯片的封裝以解決驅(qū)動芯片散熱的問題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設(shè)計(jì)時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因?yàn)轵?qū)動芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進(jìn)而影響整塊顯示屏的
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