本文介紹了ATA5830主要特性,方框圖以及3V和5V的典型應用電路.ATA5830是通用高度集成低功耗UHF ASK/FSK RF單片收發(fā)器,包括了RF部分,數字基帶和AVR 微控制器內核,內核是采用增強RISC架構的低功耗CMOS 8位MCU.收發(fā)器工作
標簽:射頻集成 RFIC文章主要介紹了當前射頻集成電路研究中的半導體技術和CAD技術,并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統電路CAD的各自特點。近年來,無線通信市場的蓬勃發(fā)展,特別是移動電話、
盡管無線技術普及和發(fā)展的速度繼續(xù)領先絕大部分相關工程要素的速度,但通過購買現成的射頻芯片并把其與天線連接起來,仍不能使OEM實現一個完整設計。諸如阻抗匹配和PCB布局優(yōu)化等因素對RF設計提出艱巨挑戰(zhàn)。無線IC制
微影設備供應商ASML Holding NV表示,近日向領先的晶片制造商釋出股權的計畫,是為了籌措450mm 晶圓技術和超紫外光 ( EUV )微影技術的研發(fā)資金,該公司預計2018年可開始生產EUV設備。另外, ASML也指出,此次的籌資計
晶片生產設備供應商 KLA-Tencor 日前宣布,該公司的 18寸(450mm)晶圓用缺陷檢測工具(defect inspection tool) Surfscan SP3 450已經完成兩套系統的裝設,其中一個裝機點是位于比利時魯汶的奈米電子研究機構 IMEC 。S
寬帶需求迫使服務提供商不斷升級其網絡,以為客戶提供速度更快、質量更佳的應用和服務。光纖網絡設施上過多的色散會限制這些高速傳輸系統的性能和運行可靠性。一項需要測試以確保這些系統達到最優(yōu)性能的基本參數是偏
7/10/2012,Opnext和荷蘭國家教育科研網SURFnet聯合宣布完成阿姆斯特丹國家超級計算中心到日內瓦歐洲核子研究中心CERN的1650公里100Gbps相干現場傳輸實驗。Opnext為實驗提供了OTS-100FLX 100Gbps 數字相干子系統。該
汽車應用對EMI事件尤其敏感,而在由中央電池、捆綁線束、各種感性負載、天線以及與汽車相關的外部干擾構成的嘈雜電氣環(huán)境中,后者卻是無法避免的。由于 安全氣囊配置、巡航控制、剎車和懸架等多種關鍵功能控制都涉及
中心議題:網絡分析的基本原理誤差和不確定度網絡分析的校準網絡分析的基本原理工序要求網絡分析的基本原理誤差和不確定度理解矢量網絡分析儀不確定度的來源有助于你采取行之有效的用戶校準方法。對于下圖所示的完整
簡介 在便攜式應用中,無線收發(fā)器的激增就需要對在高頻無線電發(fā)射機附近電子電路操作能力進行重點關注。在千兆赫無線電系統中,無線電天線與低頻放大器配件的密切接近可以引起無線電信號的解調,導致接收電路中
本文介紹了ATA5830主要特性,方框圖以及3V和5V的典型應用電路.ATA5830是通用高度集成低功耗UHF ASK/FSK RF單片收發(fā)器,包括了RF部分,數字基帶和AVR 微控制器內核,內核是采用增強RISC架構的低功耗CMOS 8位MCU.收發(fā)器工作
引言目前,大多數蜂窩電話采用時分多址(TDMA)標準,這種復用技術以217Hz的頻率對高頻載波進行通/斷脈沖調制。容易受到RF干擾的IC會對該載波信號進行解調,再生出217Hz及其諧波成分的信號。由于這些頻譜成分的絕大多數
標簽:MIMO 基頻信號 多通道自從傳送出第一筆無線電波之后,工程師就持續(xù)發(fā)明新方法,以優(yōu)化電磁微波訊號。RF 訊號已廣泛用于多種應用,其中又以無線通信與 RADAR 的 2 項特殊應用正利用此常見技術。就本質而言,此
21ic訊 今年6月17-22日在加拿大蒙特利爾舉辦年度IEEE MTT-S國際微波專題研討會(IMS2012),Analog Devices, Inc.(ADI公司)展示了其RF IC產品線的最新產品ADF4159,AD9914,AD9915 DDS IC和AD9128等。該新品針對廣泛
Lux Research最近發(fā)布報告《電網存儲電池成本獲得突破:探索加快采用之路(Grid Storage Battery Cost Breakdown: Exploring Paths to Accelerate Adoption)》,預測到2022年,電池成本或下降,性能將得到增強,將
Lux Research最近發(fā)布報告《電網存儲電池成本獲得突破:探索加快采用之路(Grid Storage Battery Cost Breakdown: Exploring Paths to Accelerate Adoption)》,預測到2022年,電池成本或下降,性能將得到增強,將
標簽:RF 漏極調制無線設備行業(yè)竭力削減設備的成本、尺寸和功耗,而提升高功率放大器的功率附加效率(PAE)仍然是一個極具挑戰(zhàn)性的目標。目前有多種技術正在研發(fā)之中。大多數情況下,任何技術的商業(yè)化都將取決于能否開