微影設(shè)備供應(yīng)商ASML Holding NV表示，近日向領(lǐng)先的晶片制造商釋出股權(quán)的計畫，是為了籌措450mm 晶圓技術(shù)和超紫外光 ( EUV )微影技術(shù)的研發(fā)資金，該公司預(yù)計2018年可開始生產(chǎn)EUV設(shè)備。另外， ASML也指出，此次的籌資計畫并不會對目前的EUV機(jī)臺帶來影響，事實上，目前這一代的EUV機(jī)臺已經(jīng)被認(rèn)為有可能推遲上市時程。
這項籌資計畫也將用來開發(fā)可用于450mm 晶圓的氟化氬(ArF)、浸入式氟化氬(ArF immersion)和氟化氪(Krf)微影系統(tǒng)，預(yù)計最快2018年可就緒。
ASML 正在努力籌集13.8億歐元(約17億美元)的資金，以發(fā)展下一階段的EUV微影技術(shù)和450mm晶圓。為了說服客戶共同出資研發(fā)，ASML為其晶片客戶提供了購買該公司25%的股份的機(jī)會。英特爾(Intel)已經(jīng)買下15%股份；其余的10%正在和三星電子與臺積電(TSMC)洽談中。
當(dāng)被問及英特爾的支援是否會改變ASML 的EUV 技術(shù)藍(lán)圖時， ASML CEO Eric Meurice 在電話會議中對分析師表示，“依照規(guī)劃將在2014年生產(chǎn)的EUV 技術(shù)方案，即目前型號為3300 [NXE :3300]的機(jī)臺并不會受到影響。我們會如期提供。份我們已經(jīng)有規(guī)格了，不需要額外的資金挹注?！?br>然而，Meurice接著表示，“額外的資金將協(xié)助我們開發(fā)預(yù)計在2018年生產(chǎn)的版本，這將會是重大的革新，它將擁有更大的鏡頭、可提供更高功率、更大的疊對( overlay)挑戰(zhàn)，而且會相容于300mm和450mm晶圓。這個2018年版的開發(fā)專案非常龐大，我們希望額外的資金挹注能確保這項開發(fā)計畫成功?！?br>ASML財務(wù)長Piter Wennink表示，由于EUV機(jī)臺是針對升級到450mm晶圓所設(shè)計，因此，大多數(shù)的450mm研發(fā)支出也都是為了基于Arf和Krf、可用于450mm的微影系統(tǒng)所準(zhǔn)備。不過，這部份目前還沒有開發(fā)時程表。