Qorvo?向太空發(fā)射載荷產(chǎn)品，以紀(jì)念Qorvo成立5周年

?英國(guó)移動(dòng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)向太空發(fā)射Qorvo載荷產(chǎn)品，深入太空22英里后安全回到地面

博通和瑞信欲百億美元出售其 RF 芯片

近期，供商博通正在同全球著名的金融服務(wù)機(jī)構(gòu)瑞信合作，為無(wú)線芯片業(yè)務(wù)中的 RF(射頻技術(shù))部門尋找買家，這一部門的估值可能會(huì)達(dá)到 100 億美元。 但外媒在報(bào)道中也提到，博

Semtech發(fā)布室內(nèi)參考設(shè)計(jì)，以滿足中國(guó)快速增長(zhǎng)的智能建筑和智能家居市場(chǎng)

LoRa® Corecell參考設(shè)計(jì)可加快室內(nèi)網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品上市并支持中國(guó)頻段；該參考設(shè)計(jì)將功耗降低至傳統(tǒng)產(chǎn)品的十分之一，同時(shí)支持小型化設(shè)計(jì)。

首爾半導(dǎo)體將拍賣5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)和智能手機(jī)相機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)專利組合

據(jù)悉，首爾半導(dǎo)體將拍賣其射頻（RF）半導(dǎo)體專利組合和高功率LED封裝專利組合。其中，首次將拍賣55項(xiàng)美國(guó)專利；第二次將拍賣100多項(xiàng)專利，包括與大功率LED封裝和自適應(yīng)照明相關(guān)的美國(guó)、歐洲、中國(guó)、日本和韓國(guó)專利。

5G產(chǎn)品組合榮獲2019年WEAA年度產(chǎn)品獎(jiǎng)

Qorvo獲獎(jiǎng)的RF Fusion™ 5G產(chǎn)品組合采用了Qorvo GaAs功率放大器和BAW濾波器，并內(nèi)置高度集成模塊，這些模塊包含支持新5G頻段和“重新分配”的5G頻段所需的所有RF前端功能。

繼CAG第59次會(huì)議之后，是德科技經(jīng)GCF認(rèn)證的5G NR一致性RF測(cè)試用例的數(shù)量穩(wěn)居業(yè)內(nèi)前列

是德科技5G網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案助力移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)加速5G設(shè)備認(rèn)證

集成式RF采樣收發(fā)器支持快速跳頻、多頻帶和多模式操作

最新的直接無(wú)線射頻(RF) - 采樣收發(fā)器 – 包括德州儀器的AFE7444和AFE7422設(shè)備，分別支持四個(gè)和兩個(gè)天線信道 – 提供多種強(qiáng)大功能，使得多種先進(jìn)的系統(tǒng)特性，如多頻帶和多模式操作，以及變頻和快速跳頻成為可能。這些功能從系統(tǒng)概念來(lái)看變得日益普及，如多功能陣列，大型相控陣天線的不同子陣列可配置為根據(jù)情況或任務(wù)需要而執(zhí)行多種功能；這包括雷達(dá)、通信或電子戰(zhàn)(EW)功能。

帶RF輸出的全數(shù)字調(diào)制器設(shè)計(jì)

天漠科技推出IC卡&RF-SIM卡POS機(jī)方案———天漠科技推出IC卡&RF-SIM卡POS機(jī)方案

RF MEMS，智能手機(jī)天線救星？

在RF電路中嵌入無(wú)源元件

RF Engines的IP內(nèi)核可替代多達(dá)16個(gè)ASIC

芯片級(jí)封裝有利于RF設(shè)計(jì)

ADI 高功率硅開關(guān)可節(jié)省大規(guī)模 MIMO　RF 前端設(shè)計(jì)中的偏置功率和外部組件

多輸入、多輸出 (MIMO) 收發(fā)器架構(gòu)廣泛用于高功率 RF 無(wú)線通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。作為邁入 5G 時(shí)代的一步，覆蓋蜂窩頻段的大規(guī)模 MIMO 系統(tǒng)目前正在城市地區(qū)進(jìn)行部署，以滿足用戶對(duì)于高數(shù)據(jù)吞吐量和一系列新型業(yè)務(wù)的新興需求。高度集成的單芯片射頻收發(fā)器解決方案 (例如，ADI 新推出的 ADRV9008/ADRV9009產(chǎn)品系列) 的面市促成了此項(xiàng)成就。在此類系統(tǒng)的 RF 前端部分仍然需要實(shí)現(xiàn)類似的集成，意在降低功耗 (以改善熱管理) 和縮減尺寸(以降低成本)，從而容納更多的 MIMO 通道。

RF一致性測(cè)試詳解

RF一致性測(cè)試是業(yè)內(nèi)對(duì)移動(dòng)終端在商用之前的非常重要的測(cè)試，也是運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)廠家等非常關(guān)注的一項(xiàng)測(cè)試。各種移動(dòng)通訊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)都明確定義了在各種狀態(tài)下手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)的行為和反應(yīng)，一致性測(cè)試檢查手機(jī)的

利用運(yùn)算放大器實(shí)現(xiàn)的混頻器

混頻器常常用一個(gè)二極管橋式電路(diodebridge)或一個(gè)Gilbert單元(Gilbertcell)來(lái)實(shí)現(xiàn)。這兩類混頻器都使用了一個(gè)本地振蕩器(LO)來(lái)跳轉(zhuǎn)射頻(RF)輸入的極性。 當(dāng)LO為正時(shí)

Vishay發(fā)布針對(duì)高頻RF應(yīng)用的新款SMD MLCC

Vishay推出0505和1111外形尺寸的新系列高功率表面貼裝多層陶瓷片式電容器（MLCC）--- QUAD HIFREQ系列。該系列針對(duì)電信、醫(yī)療、軍工和工業(yè)設(shè)備里的RF應(yīng)用而設(shè)計(jì)，具有超過(guò)2

混合信號(hào)系統(tǒng)接地揭秘之第二部分

如果分割接地層并且線路穿過(guò)分割線（如圖1所示），那么電流返回通路在哪里呢？假設(shè)兩個(gè)層在某處連接（通過(guò)在一個(gè)單獨(dú)點(diǎn)），則返回電流必在該大型環(huán)路內(nèi)流動(dòng)。大型環(huán)路內(nèi)的高

LTE基站的RF一致性測(cè)試

就LTE基站而言，RF測(cè)試方法與一致性要求至為關(guān)鍵，然而，調(diào)變格式、帶寬、資源分配與移動(dòng)性導(dǎo)致選項(xiàng)復(fù)雜度增加，因此優(yōu)化的一致性測(cè)試配置參數(shù)組合需求更為殷切。第三代合作伙伴項(xiàng)目(3GPP)長(zhǎng)期演進(jìn)計(jì)劃(LTE)能否成功

基于單個(gè)功放的雙頻段RF前端設(shè)計(jì)

在現(xiàn)代無(wú)線通信系統(tǒng)中，射頻功率放大器是實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)無(wú)線傳輸?shù)年P(guān)鍵部件。由于移動(dòng)通信用戶數(shù)量的增加，單一的頻率資源遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足用戶通話的需求，這就要求移動(dòng)通信商開