從亞洲到全球領(lǐng)航,Andes晶心科技以RISC-V為核心,重新定義處理器的未來。
瑞典烏普薩拉,2025年3月11日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上重磅發(fā)布全新云端平臺。該平臺為嵌入式軟件開發(fā)人員提供前所未有的自由度與靈活性,助力開發(fā)團(tuán)隊(duì)在工具選擇和日常工作流中實(shí)現(xiàn)更高效的協(xié)作與創(chuàng)新。IAR全新可擴(kuò)展工具包集成完整產(chǎn)品線,包括廣受業(yè)界認(rèn)可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構(gòu)建工具,以及一系列高級附加組件,如IAR C-STAT靜態(tài)代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案,以及功能強(qiáng)大的C-SPY調(diào)試器。
【2025年3月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼: IFNNY)將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V 的全新汽車微控制器(MCU)系列,引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌 AURIX?,擴(kuò)展公司目前基于TriCore? (AURIX? TC系列)和 Arm?(TRAVEO?系列、PSOC?系列)的汽車MCU產(chǎn)品組合。這個新的AURIX? 系列將涵蓋從入門級 MCU一直到高性能 MCU的大量汽車應(yīng)用,其范圍將超越當(dāng)前市場上的產(chǎn)品。在本次Embedded World 2025展會上,英飛凌將發(fā)布一個與主要生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同實(shí)現(xiàn)的虛擬樣機(jī),它將成為英飛凌合作伙伴開始硅前軟件開發(fā)的入門級套件。
技術(shù)演進(jìn)、生態(tài)建設(shè)以及關(guān)鍵案例的推動,三者缺一不可,才能實(shí)現(xiàn)RISC-V在高性能AI計(jì)算服務(wù)器領(lǐng)域、AI PC、AI專用推理等場景中的突破和鋪展。而在技術(shù)ready,生態(tài)快速生長的此刻,RISC-V要真正叩開這些高性能計(jì)算市場的大門,或許只差一個令人信服的案例標(biāo)桿。僅一步之遙,即可霸業(yè)功成。
2月28日,由達(dá)摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會在北京舉行,中國科學(xué)院軟件研究所、國網(wǎng)南瑞、普華基礎(chǔ)軟件、經(jīng)緯恒潤、新思科技(Synopsys)、Cadence、西門子EDA等全球數(shù)百家企業(yè)及機(jī)構(gòu)齊聚一堂。伴隨RISC-V發(fā)展走向新高度,達(dá)摩院玄鐵加快布局“高性能+AI”RISC-V全鏈路,首款服務(wù)器級CPU C930將在3月開啟交付。來自清華大學(xué)、中移集成、阿里云、君聯(lián)資本的代表熱議RISC-V的高性能突圍和AI革新。中國工程院院士倪光南在會上指出,開源模式有助于RISC-V構(gòu)建一個包容、協(xié)同創(chuàng)新的全球化生態(tài),成為芯片產(chǎn)業(yè)變革的新引擎。
2月28日,記者從達(dá)摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會上獲悉,玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開啟交付。C930通用算力性能達(dá)到SPECint2006基準(zhǔn)測試15/GHz,面向服務(wù)器級高性能應(yīng)用場景。同時(shí),C930搭載512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix雙引擎,將通用高性能算力與AI算力原生結(jié)合,并開放DSA擴(kuò)展接口以支持更多特性要求。
具有開源、簡單和靈活等特點(diǎn),RISC-V架構(gòu)受到業(yè)界廣泛關(guān)注。近年來,市場上相繼出現(xiàn)了多款RISC-V架構(gòu)微處理器,32位RISC-V架構(gòu)MCU正逐步進(jìn)入Cortex-M MCU應(yīng)用領(lǐng)域。本文針對將應(yīng)用程序從RV32移植到Cortex-M的需求,分析RV32與Cortex-M結(jié)構(gòu)、編程模型和過程調(diào)用規(guī)范等方面的不同之處,提出程序移植過程中遇到的問題,提出方法和建議,并進(jìn)行相關(guān)性能分析和比較。
上海2025年1月20日 /美通社/ -- 近日,奕行智能科技(廣州)有限公司(以下簡稱"奕行智能")宣布完成數(shù)億元人民幣A輪融資。本輪融資由老股東東方富海管理的國家中小企業(yè)發(fā)展基金領(lǐng)投,獅城資本和火山石投資等老股東聯(lián)合加碼。本次融資募集資金將用于公司即將推出...
在很多電子工程師看來,功能安全(Functional Safety,亦簡稱FuSa)是他們從來都沒接觸過的專業(yè)術(shù)語。然而,功能安全在我們的生活中其實(shí)普遍存在,例如汽車、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域有大量的安全關(guān)鍵型產(chǎn)品,它們都離不開功能安全。在做電子系統(tǒng)或者它們的控制單元開發(fā)時(shí),都有可能出現(xiàn)未覆蓋到的系統(tǒng)故障或意外行為,從而引起相應(yīng)的危險(xiǎn)和傷害,因此需要及時(shí)發(fā)現(xiàn)這些故障或可能的意外并提供相應(yīng)的保護(hù)措施,這個過程就是建立和提供功能安全解決方案。
此次合作是首次將內(nèi)地RISC-V芯片的科技成果引入香港,契機(jī)源于“港華芯”在內(nèi)地智慧燃?xì)鈭鼍暗某晒?yīng)用。
臺灣新竹 – 2024年12月26日 – Andes晶心科技(TWSE:6533; SIN US03420C2089; ISIN: US03420C1099)是全球高效能、低功耗 32/64 位 RISC-V 處理器的領(lǐng)導(dǎo)廠商,也是 RISC-V International 的創(chuàng)始高級會員,今天宣布推出其領(lǐng)先行業(yè)的AndesCore? D45-SE功能安全 RISC-V 處理器,該處理器以獲得 ISO 26262 ASIL-D(汽車安全完整性 D 級)認(rèn)證為目的。
據(jù)路透社援引知情人士稱,美國政府正計(jì)劃將中國廈門算能科技(SOPHGO)列入實(shí)體清單,理由是其認(rèn)為“算能科技充當(dāng)了其他被禁企業(yè)間接獲取臺積電產(chǎn)能的角色”。
近日,工業(yè)和信息化部發(fā)布《先進(jìn)計(jì)算賦能新質(zhì)生產(chǎn)力典型應(yīng)用案例》,搭載玄鐵處理器的開源筆記本電腦“如意BOOK甲辰版”入選,且是全國73個典型應(yīng)用案例中唯一以RISC-V架構(gòu)為核心的成果。
2024年12月14日,由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦的“2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在上海中心圓滿舉辦。阿里巴巴達(dá)摩院(杭州)科技有限公司憑借其旗下品牌XuanTie玄鐵在RISC-V領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)與創(chuàng)新實(shí)踐,成功斬獲“年度RISC-V技術(shù)創(chuàng)新獎”。
功能安全專家小組致力于提供一站式功能安全認(rèn)證服務(wù),助力提升嵌入式功能安全認(rèn)證價(jià)值
人工智能在越來越多的硬件應(yīng)用中快速發(fā)展,推動了對傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)無法滿足專業(yè)計(jì)算加速的前所未有的需求。在眾多競爭性替代方案中,最有前景的一種方案是模擬存內(nèi)運(yùn)算(In-Memory Computing, IMC)。釋放多級阻變存儲器(RRAM)的潛力,讓這一承諾在今天比以往更加真實(shí),硅谷新創(chuàng)公司TetraMem引領(lǐng)這一發(fā)展,正在解決阻礙這一解決方案發(fā)展的根本挑戰(zhàn)。該公司的獨(dú)特IMC采用多級RRAM技術(shù),提供更高效、低延遲的AI處理,滿足AR/VR、移動設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等現(xiàn)代應(yīng)用不斷增長的需求。
經(jīng)過對領(lǐng)先RISC-V內(nèi)核的廣泛評估后,NX45成為唯一通過Rivos嚴(yán)格認(rèn)證流程的RISC-V內(nèi)核。
2024年12月2日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出內(nèi)容豐富的RISC-V資源中心,為設(shè)計(jì)工程師提供新技術(shù)和新應(yīng)用的相關(guān)知識。隨著開源架構(gòu)日益普及,RISC-V從眾多選項(xiàng)中脫穎而出,成為開發(fā)未來先進(jìn)軟硬件的新途徑。從智能手機(jī)和IoT設(shè)備,再到高性能計(jì)算,RISC-V正在各行各業(yè)中發(fā)展成為更主流的指令集架構(gòu) (ISA)。
本文探討了RISC-V和AI如何共同影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向,推動其向更高效、更智能的未來邁進(jìn)。