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從填補(bǔ)“硬仿”空白到鏈接IP生態(tài)：思爾芯陳英仁詳解國(guó)產(chǎn)EDA的進(jìn)階之路
芯片設(shè)計(jì)中，一個(gè)小小的驗(yàn)證失誤可能導(dǎo)致數(shù)億美元的損失和數(shù)月的延誤。隨著AI計(jì)算的迅猛發(fā)展，芯片復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，如何在流片前高效驗(yàn)證硬件和軟件，成為芯片設(shè)計(jì)者的關(guān)鍵需求。而思爾芯（S2C）以20年工匠精神，專注于FPGA原型驗(yàn)證和硬件仿真解決方案，幫助芯片企業(yè)加速?gòu)募軜?gòu)設(shè)計(jì)到系統(tǒng)驗(yàn)證的全流程。
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