SiP自頂向下設計環(huán)境（瑞薩）

瑞薩科技公司（以下簡稱“瑞薩”）開發(fā)出SiP自頂向下設計環(huán)境（SiP Top-Down Design Environment），用以提高對于整合了多個芯片的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)品的開發(fā)效率。例如采用單獨封裝的系統(tǒng)級封裝器件（SiP）、MCU和存

SiP主外 3D IC主內(nèi)，兩者是互補技術

3D IC作為新興的半導體製程技術之一，已吸引許多關注的目光，但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術間的差異。對此，專精於晶片封裝的半導體技術供應商Tessera提出了獨到的看法。附圖 : Tessera互連、元件與材料部

臺灣電子紙廠商欲設立電子紙行業(yè)標準

作為全球最大的電子紙產(chǎn)品生產(chǎn)基地，臺灣正準備加強自己的行業(yè)地位，多家廠商都在考慮制定相關技術標準。在6月11日的2009年度臺灣平板顯示器大會上，幾家重量級電子紙廠商齊聚一堂，其中既有剛剛宣布2.15億美元巨資收

兩款低功耗SiP存儲器（富士通微電子）

富士通微電子（上海）有限公司推出兩款新型消費類FCRAM（*1）存儲器芯片-512 Mb（MB81EDS516545）和256 Mb（MB81EDS256545）。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口，是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴大至125°C的芯片。富士通微

佳世達電子書下半年進入市場

不讓元太科技的電子書產(chǎn)品專美于前，佳世達加上集團內(nèi)的友達以及鑼洤互相支持，準備下半年也加入電子書市場，讓電子紙概念技術即將進入集團大戰(zhàn)新階段。不讓元太科技的電子書產(chǎn)品專美于前，佳世達加上集團內(nèi)的友達以

Avaya Aura創(chuàng)企業(yè)通信新時代 為云計算搭橋布網(wǎng)

如果說云計算對很多企業(yè)的通信網(wǎng)絡來說還是那么的虛無縹緲，那么，Avaya Aura的推出，就為企業(yè)通信的“云”帶來了騰云駕霧的實踐操作能力。近日，Avaya宣布推出Avaya Aura，旨在開啟企業(yè)通信新時代。Avaya

用于汽車LIN 聯(lián)網(wǎng)的全新SiP解決方案（Atmel）

愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于汽車LIN 聯(lián)網(wǎng)應用的全新系統(tǒng)級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。 ATA6617是即將推出的LIN SiP系列的首款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結(jié)合了愛

全智科技與創(chuàng)意電子推出RF SiP量產(chǎn)測試方案

專注于RFIC/SiP/SoC測試領域的專業(yè)測試服務公司全智科技與SoC及ASIC設計服務廠商創(chuàng)意電子宣布,雙方合作開發(fā)的移動電視調(diào)諧器(Mobile TV Tuner)的內(nèi)嵌射頻系統(tǒng)封裝(RF SiP)的量產(chǎn)測試解決方案已應用于客戶芯片量產(chǎn)。目

SIPMOS晶體管互補達林頓控制電路

采用變壓器電位隔離的飄SIPMOS控制電路

采用光電隔離的SIPMOS晶體管控制電路

采用SIPMOS晶體管的5V／10A100kh扼流圈交流器