SIP
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國家集成電路公共服務聯(lián)盟在無錫宣布成立
4月20日，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)、上海集成電路技術與產業(yè)促進中心、國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地等8家單位共同發(fā)起組建的國家集成電路公共服務聯(lián)盟在無錫舉辦成立儀式，宣布聯(lián)盟正式成立
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《半導體》欣銓22.8億擴產，搶測試市場大餅
晶圓測試廠欣銓科技（3264）昨（20）日參加柜買中心舉辦的市場特色產業(yè)業(yè)績發(fā)表會，除了宣布完成 22.8億元銀行聯(lián)貸，將用來購買測試機臺擴產，也樂觀看待測試市場前景，認為景氣好到下半年應該沒有太大問題。由于近來
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環(huán)電決議下市 日月光以每股21元收購
在大股東日月光于2009年11月宣布以現(xiàn)金搭配普通股收購環(huán)隆電氣(環(huán)電)計劃后，環(huán)電19日召開董事會，決議提出自愿下市申請，董事并將依相關法令進行下市收購，承諾以每股新臺幣21元收購環(huán)電股票。 環(huán)電表示，將盡速
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IMS的POC技術探析
備受業(yè)界關注的PoC (Push to Falk over Cellular)手機對講業(yè)務在我國已經進入運營階段。開通該項業(yè)務的普通智能手機用戶，只要按下終端上的PoC功能鍵，就能夠與具有同樣業(yè)務功能的一部或多部手機進行通話，而不需撥
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首屆中國嵌入式創(chuàng)新應用解決方案評選進行時
2010年3月20日，在工業(yè)和信息化部信息化推進司、電子信息司及軟件服務業(yè)司的指導和有關部門的支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）舉辦的2010年首屆中國嵌入式創(chuàng)新應用解決方案評選活動正
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日月光資本支出 今年沖新高
封測大廠日月光（2311）原訂今年資本支出約達4.5億至5億美元，但受惠IDM廠擴大委外、銅導線封裝拿下高達8成以上市占率、及65奈米以下消費性及通訊芯片的訂單量能放大等，今年資本支出將大幅上調至6億~7億美元規(guī)模，創(chuàng)
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首屆CSIP中國嵌入式創(chuàng)新應用解決方案評選正在進行
首屆CSIP中國嵌入式創(chuàng)新應用解決方案評選正在進行
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Verizon公司VoIP服務專注于中小企業(yè)
在商業(yè)環(huán)境中，為了保持領先地位，中小企業(yè)越來越多地依賴科學技術。鑒于這種情況，Verizon公司全球業(yè)務營銷部門，今天公布了3個新的VoIP服務套餐，專注于中小企業(yè)。Verizon發(fā)言人表示，新的VoIP服務套餐可以滿足中小
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打造長電“科技芯” 訪"時代先鋒"王新潮
人物名片：王新潮，江蘇長電科技股份有限公司董事長、江蘇新潮科技集團有限公司總裁。他沒有念過一天高中，沒有進過高等學府，卻把一個瀕臨倒閉的小企業(yè)打造成業(yè)績優(yōu)良的上市公司，并一躍成為世界半導體行業(yè)的生力軍
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日月光并環(huán)電，創(chuàng)首家結合基板、封測及系統(tǒng)的公司
對于日月光(2311)并環(huán)電(2350)案，「Perfect（完美）！」日月光財務長董宏思回應說，日月光并環(huán)電后，就成為首家結合基板、封測及系統(tǒng)的公司。董宏思相當看好環(huán)電的體積小、效能高SiP(System In Package，系統(tǒng)級封
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日月光：今年營運樂觀
半導體封測龍頭廠日月光（2311）昨（5）日公布去年獲利，略優(yōu)于市場預期。日月光對今年營運展望看法樂觀，財務長董宏思在法說會上表示，第一季淡季不淡，第二季又將比第一季好，日月光有信心全年表現(xiàn)會超越產業(yè)成長幅
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力成擴產 下半年躍進
內存封測大廠力成科技（6239 ）去年每股順利再賺回7.4元，內部同時尋找下一個成長動能。董事長蔡篤恭看好系統(tǒng)封裝（SIP），將在終端產品輕薄短小趨勢下，帶動組件整合的需求，預期下半年起營收貢獻度會有明顯成長。
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日月光宣布完成收購環(huán)電各項條件
半導體封測龍頭廠日月光（2311）今（28）日宣布，收購轉投資環(huán)電（2350）的各項條件均已完成。據(jù)日月光規(guī)畫，預定在2月3日完成環(huán)電收購案。 日月光指出，公平會和經濟部投審會均已同意環(huán)電收購案，該公司、J&R Ho
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電子書進入公模時代，正版降價應對
凡是做消費電子投資的，不管對“山寨”多么不屑于提，但都不得不提防這個“門口野蠻人”。 從U盤、手機、M P3、相機到筆記本，山寨即使沒有摧枯拉朽，但對行業(yè)也起到攪局的作用。電紙書，作為一款概念熱門兩年的消費
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電子書進入公模時代，正版降價應對
電子書進入公模時代，正版降價應對
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德國啟動“CoSiP” 研究項目專門針對端到端SiP設計環(huán)境進行研究
隨著微電子系統(tǒng)復雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB的開發(fā)進行協(xié)調，特別是對于系統(tǒng)級封裝（SiP）應用尤其如此。為了對此類端到端SiP設計環(huán)境進行研究，英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro-M
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開放式架構SiP測試方案提高良率
隨著國內諸如搭載CMMB等功能多媒體手機、MP4/5等移動手持消費類電子產品的快速發(fā)展，加入了無源器件、射頻器件、MEMS、以及多個子系統(tǒng)高度集成的SiP產品技術發(fā)展迅猛，對IC設計、封裝、以及測試都提出了新的要求和挑
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德國 啟動“CoSiP” 研究項目專門針對端到端SiP設計環(huán)境進行研究
隨著微電子系統(tǒng)復雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB的開發(fā)進行協(xié)調，特別是對于系統(tǒng)級封裝（SiP）應用尤其如此。為了對此類端到端SiP設計環(huán)境進行研究，英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro-M
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碩達今90元興柜掛牌
楊青山認為，碩達已建構優(yōu)異的設計、生產、銷售體系，正朝全球最大的記憶卡代工、SIP系統(tǒng)級封裝模塊廠目標邁進。圖文/張秉鳳 小型記憶卡封測、模塊廠－碩達科技今（31）日以90元登錄興柜掛牌交易，興柜市場半導體
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德國研究項目CoSiP為SiP開發(fā)奠定基礎
隨著微電子系統(tǒng)復雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB板的開發(fā)進行協(xié)調，特別是對于系統(tǒng)級封裝（SiP）應用尤其如此。為了對此類端到端SiP設計環(huán)境進行研究，英飛凌科技股份公司與Amic Angewandte Micro
