SIP
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德國研究項目“V3DIM”為極高頻毫米波范圍的3D設計奠定堅實的基礎
2011年3月10日，德國紐必堡訊——“V3DIM”研究項目為明確設計需求，開發(fā)適用于40GHz至100GHz極高頻（所謂的毫米波范圍）系統(tǒng)的高度集成的創(chuàng)新3D系統(tǒng)級封裝（SiP）解決方案奠定了堅實的基礎。V3DIM是“適用于毫米
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德國研究項目“V3DIM”為毫米波范圍的3D設計奠定基礎
“V3DIM”研究項目為明確設計需求，開發(fā)適用于40GHz至100 GHz極高頻(所謂的毫米波范圍)系統(tǒng)的高度集成的創(chuàng)新3D系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案奠定了堅實的基礎。V3DIM是“適用于毫米波產(chǎn)品垂直3D系統(tǒng)集成的
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Excelitas Technologies宣布SiPM技術取得突破性性能成果
21ic訊 Excelitas Technologies日前宣布，該公司在對固態(tài)硅光電倍增管（SiPM）技術進行開發(fā)和實用化過程中，取得了破紀錄的世界級高光子探測效率（PDE）與低暗計數(shù)的性能成果。固態(tài)硅光電倍增管是Excelitas針對醫(yī)療與
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南通富士通：實現(xiàn)高密度BUMP技術產(chǎn)業(yè)化
在手機、電腦等消費類電子產(chǎn)品向小型化、多功能化發(fā)展的今天，以BUMP技術為代表的先進封裝技術已成為世界封裝發(fā)展的主流方向。由于國外廠商長期壟斷，BUMP技術的產(chǎn)業(yè)化應用在國內一直是空白。南通富士通作為國內集成
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知行慧科角逐移動云計算領域
北京知行慧科教育科技有限公司日前宣布，原微軟大中華區(qū)副總裁柏尚杰正式出任該公司總裁一職，以推動知行慧科在移動云計算等領域的人才培養(yǎng)。 據(jù)了解，柏尚杰將負責知行慧科的整體架構運營，并幫助公司優(yōu)化在云計算
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產(chǎn)能釋放，集成電路封測龍頭業(yè)績快速增長
公司主要從事集成電路封裝和分立器件生產(chǎn)兩大業(yè)務，由于半導體行業(yè)持續(xù)景氣，公司集成電路封裝和分立器件制造產(chǎn)銷旺盛，公司預計2010年度歸屬上市公司股東的凈利潤與上年同期相比增長760%-800%。 展望未來，公司已開
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IDM轉型輕晶圓廠SiP模組設計趁勢崛起
SiP模組設計漸受重視，在全球IDM大廠釋出代工訂單下，臺灣SiP供應鏈因此受惠；又伴隨著應用市場追求更高彈性、多元功能需求，模組設計能力成為關鍵的環(huán)節(jié)，不僅硬體供應須完備，軟體能力也不可或缺。 2010年8月，臺
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提升消費性電子競爭優(yōu)勢 SiP設計錦上添花
由于SiP具備微型化、多性能導向、降低電磁干擾、低耗電、低成本和簡化高速匯流排設計的優(yōu)勢，被視為是增加附加價值的重要手段，因而被廣泛應用在消費性電子產(chǎn)品。未來堆疊式矽插技術，更將有助其發(fā)揮超越摩爾定律的優(yōu)
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3D IC訂單 明年大爆發(fā)
力成（6239）布局邏輯IC封裝傳佳音，力成董事長蔡篤恭昨（25）日表示，力成最近新增美國一家通訊晶片客戶，雖然初期訂單量不大，但將協(xié)助力成加速跨入3D IC封裝領域，估計訂單2012年爆發(fā)，讓力成站穩(wěn)3D IC封裝領先地
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未來五年關注芯片與整機企業(yè)聯(lián)動
“"18號文件"的重要意義在于，它向世界宣告中國開始大力發(fā)展集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)，因此在短期內迅速聚集了國內外大量的資金與資源，創(chuàng)造了中國集成電路產(chǎn)業(yè)過去10年的繁榮?！惫I(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心主
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2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會勝利召開
2010年12月22日，由工業(yè)和信息化部指導、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦的2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第五屆“中國芯”頒獎典禮在天津賽象酒店舉行。圍繞“創(chuàng)‘芯&rsquo
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CSIP發(fā)布《2010全球集成電路產(chǎn)業(yè)Q3景氣指數(shù)監(jiān)測暨Q4景氣動向分析》
2010年12月22日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)在2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第五屆“中國芯”頒獎典禮上正式對外發(fā)布《2010全球集成電路產(chǎn)業(yè)Q3景氣指數(shù)監(jiān)測暨Q4景氣動向分析》(以下簡稱
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2010全球集成電路產(chǎn)業(yè)Q3景氣指數(shù)監(jiān)測暨Q4景氣動向分析
2010年12月22日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）在2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第五屆“中國芯”頒獎典禮上正式對外發(fā)布《2010全球集成電路產(chǎn)業(yè)Q3景氣指數(shù)監(jiān)測暨Q4景氣動向分析》（以下
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2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會勝利召開
2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會勝利召開
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通富微電：大客戶訂單飽滿，業(yè)績高速增長有保證
人和：技術國內領先，在承接產(chǎn)能轉移上占盡優(yōu)勢。公司在 BGA、SIP等主流封裝技術上國內領先，技術優(yōu)勢明顯；公司的客戶資源豐富：世界前十半導體廠商有一半都是公司的客戶。因為成本壓力，日本、美國、韓國等知名半導
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透過SiP整合打造智能生活無縫溝通新型態(tài)
受訪人：王慶善，鉅景科技股份有限公司總經(jīng)理 從 2010年初Apple推出iPad后，平板電腦創(chuàng)新了上網(wǎng)體驗，接著Google和Apple相繼推出連網(wǎng)電視，希望打造更豐富的內容分享方式。網(wǎng)絡在歷經(jīng)十年的分工分享進化后，將再掀
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2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第五屆“中國芯”頒獎典禮即將在天津開幕
由工業(yè)和信息化部指導、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）和天津濱海新區(qū)人民政府主辦的2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第五屆“中國芯”頒獎典禮將于12月22日-23日在天津舉行，中國芯成果展也將同期
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谷歌發(fā)布Android 2.3 點評八大亮點
谷歌今天發(fā)布了最新的Android 2.3平臺。以下為Android官網(wǎng)列出的新平臺八大亮點： 精致用戶界面簡約高速Android 2.3用戶界面 新的用戶界面(UI)包含了多項改進，使該平臺更加易學、快捷和省電。簡化的顏色主題和
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谷歌發(fā)布Android 2.3 點評八大亮點(組圖)
北京時間12月7日消息，谷歌今天發(fā)布了最新的Android 2.3平臺。以下為Android官網(wǎng)列出的新平臺八大亮點：精致用戶界面簡約高速Android 2.3用戶界面新的用戶界面(UI)包含了多項改進，使該平臺更加易學、快捷和省電。簡
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谷歌發(fā)布Android 2.3 點評八大亮點
谷歌發(fā)布Android 2.3 點評八大亮點
