2010年12月22日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)在2010中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第五屆“中國芯”頒獎(jiǎng)典禮上正式對外發(fā)布《2010全球集成電路產(chǎn)業(yè)Q3景氣指數(shù)監(jiān)測暨Q4景氣動(dòng)向分析》(以下簡稱景氣指數(shù)監(jiān)測分析報(bào)告)。

景氣指數(shù)監(jiān)測分析報(bào)告從宏觀層面對全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況進(jìn)行整體分析和預(yù)測，并結(jié)合對設(shè)計(jì)、制造等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要廠商的運(yùn)營狀況進(jìn)行微觀層面的分析，以數(shù)量化的指數(shù)形式對產(chǎn)業(yè)運(yùn)營狀況進(jìn)行全面客觀的研究和解讀，是CSIP在集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略研究上的創(chuàng)新性方法與創(chuàng)新成果的集中體現(xiàn)。

景氣指數(shù)監(jiān)測分析報(bào)告指出，2010年Q3全球集成電路產(chǎn)業(yè)景氣指數(shù)為101.4，比Q2上升0.2個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)景氣狀況處于持續(xù)改善中，繼續(xù)運(yùn)行在景氣區(qū)間。報(bào)告從IP、Fabless、Foundry三個(gè)方面對產(chǎn)業(yè)景氣狀況進(jìn)行分析，對產(chǎn)業(yè)走勢與熱點(diǎn)進(jìn)行梳理，從宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、產(chǎn)業(yè)運(yùn)行周期、景氣動(dòng)向、企業(yè)對未來的預(yù)期與展望等幾個(gè)方面對四季度及未來3-6個(gè)月景氣動(dòng)向進(jìn)行分析，認(rèn)為四季度全球集成電路產(chǎn)業(yè)季度營收將下降，在未來6個(gè)月內(nèi)全球集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)了6個(gè)季度持續(xù)增長的局面將不復(fù)存在。報(bào)告預(yù)測2011年全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長率將在10%以下，并已進(jìn)入新一輪增長期。

集成電路產(chǎn)業(yè)景氣指數(shù)由行業(yè)銷售收入、產(chǎn)能利用率、半導(dǎo)體設(shè)備出貨額、訂單額、新投資項(xiàng)目、企業(yè)虧損面、平均從業(yè)人員等多個(gè)指標(biāo)合成。由于集成電路產(chǎn)業(yè)景氣指標(biāo)的時(shí)間序列較短，部分具有典型經(jīng)濟(jì)意義的指標(biāo)在統(tǒng)計(jì)上有所缺失，以致目前的景氣指數(shù)還存在一定的誤差。隨著今后行業(yè)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)的積累，指標(biāo)的選取將不斷改進(jìn)和完善，更加全面準(zhǔn)確地反映產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況。

研究人員透露，景氣指數(shù)的研究工作已經(jīng)進(jìn)行了近一年，積累了大量的數(shù)據(jù)和資料，并已經(jīng)試運(yùn)行了近半年的時(shí)間，期間進(jìn)行了多次調(diào)整和修訂。從試運(yùn)行的結(jié)果看，景氣指數(shù)與集成電路產(chǎn)業(yè)的總體狀況基本吻合，已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用階段。在正式公布后，CSIP將定期發(fā)布全球集成電路產(chǎn)業(yè)景氣指數(shù)，并將根據(jù)新的研究成果對指數(shù)的構(gòu)成和計(jì)算方法進(jìn)行修訂，使戰(zhàn)略研究更加系統(tǒng)化和長期化，為政府的宏觀決策和企業(yè)的戰(zhàn)略決策提供參考和依據(jù)。