SiP測試最大的問題在于如何通過1PASS完成針對SoC、Memory、RF等不同功能的測試,來降低測試成本;以及在CP階段對SiP的大量重要測試數(shù)據(jù)進行詳細分析,提高測試良率。愛德萬測試在今年10月的“ICCHINA”、11月的IC設(shè)計年會、以及12月的技術(shù)研討會上,推出了一系列面向SiP測試的全新測試方案。搭載了支持數(shù)字測試、模擬測試、電源測試、射頻測試、Memory測試、多時域測試等不同測試功能測試模塊的開放式架構(gòu)T2000測試系統(tǒng),可以根據(jù)SiP的不同測試要求,整合及調(diào)配測試資源,將原先的NPASS測試流程升級為1PASS測試,優(yōu)化了擁有不同測試功能的測試資源,大幅縮短了原來復(fù)雜流程的測試時間,實現(xiàn)了測試成本的大幅降低;同時T2000測試系統(tǒng)內(nèi)嵌的如SCANFF,F(xiàn)AILBITMAP等EDA-LinkageGUI調(diào)試工具,使設(shè)計人員和測試工程人員對SiPCP測試階段獲得的大量、復(fù)雜的測試結(jié)果數(shù)據(jù),能夠直觀、系統(tǒng)的進行分析,從而進一步實現(xiàn)了SiP測試的良率提高。
愛德萬測試的全新SiP測試方案,必將能助力國內(nèi)的SiP產(chǎn)業(yè)更好更快得發(fā)展。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計,2022年第二季全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收達395.6億美元,年增32%,成長的主因來自于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、高端產(chǎn)品組合等需求帶動。其中,超威(AMD)透過并購產(chǎn)生綜效,除...
關(guān)鍵字: IC設(shè)計 數(shù)據(jù)中心世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進FinFET(先進鰭式場效電晶體)的技術(shù)組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進FinFET的技術(shù)組合,世芯的ASIC整體設(shè)計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進封裝技術(shù)。...
關(guān)鍵字: IC設(shè)計 先進技術(shù) 世芯 先進FinFET工藝