軟硬件協(xié)同設計是電子系統(tǒng)復雜化后的一種設計新趨勢,其中SoC和SoPC是這一趨勢的典型代表。SoPC技術為系統(tǒng)芯片設計提供了一種更為方便﹑靈活和可靠的實現(xiàn)方式。
Altera SOPC/DSP聯(lián)合實驗室和培訓中心在北京交通大學成立
Altera宣布與中國成都電子科技大學合作成立成都規(guī)模最大的可編程單芯片系統(tǒng)聯(lián)合實驗室和培訓中心, 有兩個教室及100臺電腦及網絡工作室, 擁有先進的內置設備。Altera同時更為這所一流大學捐贈了價值四十三萬美金的最新