軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是電子系統(tǒng)復(fù)雜化后的一種設(shè)計(jì)新趨勢(shì),其中SoC和SoPC是這一趨勢(shì)的典型代表。SoPC技術(shù)為系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)提供了一種更為方便﹑靈活和可靠的實(shí)現(xiàn)方式。
Altera SOPC/DSP聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和培訓(xùn)中心在北京交通大學(xué)成立
Altera宣布與中國(guó)成都電子科技大學(xué)合作成立成都規(guī)模最大的可編程單芯片系統(tǒng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和培訓(xùn)中心, 有兩個(gè)教室及100臺(tái)電腦及網(wǎng)絡(luò)工作室, 擁有先進(jìn)的內(nèi)置設(shè)備。Altera同時(shí)更為這所一流大學(xué)捐贈(zèng)了價(jià)值四十三萬(wàn)美金的最新