
北京時間8月19日下午消息(沈杳杳) 據(jù)外國媒體報道,印度Reliance集團現(xiàn)已聘請瑞士銀行代其出售Reliance集團旗下電信子公司Reliance Infratel的95%的股份,開價50億美元。 有消息人士稱,瑞士銀行目前已經(jīng)找到了美
日前,中興通訊宣布其統(tǒng)一平臺密碼庫和UEP密碼模塊成功通過atsec信息安全公司的測試,并獲得根據(jù)FIPS 140-2標(biāo)準(zhǔn)的CMVP密碼模塊驗證體系的安全驗證。中興通訊也是中國第一家通過CMVP認(rèn)證的廠商。 CMVP體系由美國
日前,德力西集團收到了江門市資產(chǎn)管理局有關(guān)辦理甘化股份公司國有股份過戶的通知,經(jīng)請示江門市政府并逐級報請國資監(jiān)督管理部門批準(zhǔn),同意江門市資產(chǎn)管理局將所持甘化股份公司的6400萬股國有股份轉(zhuǎn)讓給德力西。轉(zhuǎn)讓
日前,中興通訊宣布其統(tǒng)一平臺密碼庫和UEP密碼模塊成功通過atsec信息安全公司的測試,并獲得根據(jù)FIPS 140-2標(biāo)準(zhǔn)的CMVP密碼模塊驗證體系的安全驗證。中興通訊也是中國第一家通過CMVP認(rèn)證的廠商。 CMVP體系由美國NIS
Telstra International今日宣布委派Richard Duggan先生為南亞地區(qū)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人,于2011年9月5日起生效。Duggan先生將駐于新加坡,向Telstra International執(zhí)行董事Phil Mottram先生匯報。Duggan先生將專責(zé)公司在南亞新
東芝公司說,它與巴西東芝子公司SEMP東芝信息公司(STIL)合資建立一家半導(dǎo)體設(shè)計機構(gòu),STI半導(dǎo)體設(shè)計巴西公司。 這家合資公司是根據(jù)去年十二月簽署了一項合作備忘錄,加強在巴西和日本的政府的經(jīng)濟和工業(yè)發(fā)展之間合
8月15日晚間消息,澳大利亞電訊國際(Telstra International)今日宣布委派Richard Duggan先生為南亞地區(qū)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人,于2011年9月5日起生效。Duggan先生將駐于新加坡,向Telstra International執(zhí)行董事Phil Mottram先
北京時間8月16日早間消息(蔣均牧)據(jù)國外媒體報道,中興通訊已在巴西收購了一家工廠,作為該公司爭取該國智能終端制造稅收優(yōu)惠政策的計劃的一部分。巴西政府最近計劃在部分州免征一些銷售稅項,如社會一體化稅(PI
這期的”機上盒 (STB) ”專題上,友尚提供了多品牌的整合方式包括 ST "STiH250/251" 晶片方案 ,Ali 的 M3602 晶片方案 ,以及 TI , Liteon_敦南科技 和 Maxim 等品牌,分別推出的周邊零件產(chǎn)品應(yīng)用包括
Telstra將從本月起向墨爾本,悉尼和布里斯班的商家推出4G網(wǎng)絡(luò)。從今年5月起,這家電訊服務(wù)商就已開始提供4G或長期演進(jìn)技術(shù)(LTE),預(yù)計很快就能正式發(fā)行。而聯(lián)邦政府斥資360億元修建的國家寬帶網(wǎng)(NBN)也因4G的興起遭到
北京時間8月9日早間消息,英特爾CFO史黛西·史密斯(StacySmith)周一表示,評級機構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)普爾下調(diào)美國主權(quán)債務(wù)評級不會影響英特爾本季度業(yè)務(wù)。美國股市周一開盤后大幅下挫。史密斯表示:“我認(rèn)為美國債務(wù)評級的下調(diào)不會
今年光亞展發(fā)布的E-star,作為晶科電子目前最新技術(shù),我們對它寄予無限的希望。新一代無金線陶瓷基LED光源,這項技術(shù)在整個led產(chǎn)業(yè)鏈也是領(lǐng)頭羊,在這個超過1800家LED參展商家,全球最大的LED/OLED一站式展覽平臺上,
8月12日晚間消息,戴爾今日在官方網(wǎng)站上宣布,已停售5英寸的Dell Streak 5 Android平板電腦。Streak 5是戴爾去年推出的一款A(yù)ndroid平板電腦,采用5英寸屏幕,分辨率為800x480,支持通話功能。其實,Dell.com網(wǎng)站很早
Jefferies發(fā)布研究報告,將第一太陽能評級由“持有”調(diào)高至“買入”,目標(biāo)價由115美元調(diào)高至132美元。報告中認(rèn)為第一太陽能是光伏行業(yè)中最具防守性質(zhì)的股票,公司擁有良好的資產(chǎn)負(fù)債表和充足的流動性;另外第一太陽能
這期的”機上盒 (STB) ”專題上,友尚提供了多品牌的整合方式包括 ST "STiH250/251" 晶片方案 ,Ali 的 M3602 晶片方案 ,以及 TI , Liteon_敦南科技 和 Maxim 等品牌,分別推出的周邊零件產(chǎn)品應(yīng)用包括
這期的”機上盒 (STB) ”專題上,友尚提供了多品牌的整合方式包括 ST "STiH250/251" 晶片方案 ,Ali 的 M3602 晶片方案 ,以及 TI , Liteon_敦南科技 和 Maxim 等品牌,分別推出的周邊零件產(chǎn)品應(yīng)用包括
大聯(lián)大旗下友尚集團推出ST / Ali /TI / Liteon_敦南科技 等產(chǎn)品的運用解決方案
本文介紹了CPU板和MII模式應(yīng)用板主要特性,方框圖,布局圖以及MII模式應(yīng)用板的詳細(xì)電路圖.
ST EVALSPEAr320PLCMII自動模式評估應(yīng)用方案
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