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市場轉(zhuǎn)好WSTS及SIA提高預測
如果您是半導體業(yè)的預言者，六個月過去將作什么調(diào)整？隨著前幾個月半導體業(yè)轉(zhuǎn)入增長時代，WSTS及SIA將調(diào)整去年11月的預測，而作新的2010年半年預測。目前WSTS對于2010年非常樂觀，與先前的預測相比，增加3倍達29％為
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傳西班牙擬調(diào)降太陽能補貼額預計10月前實施
西班牙太陽光電工業(yè)同業(yè)(AsociaciondelaIndustriaFotovoltaica，簡稱ASIF)發(fā)言人TomasDiaz指出，西班牙政府打算將目前落地式太陽能面板廠的補助額調(diào)降30%，未來則將進一步調(diào)降45%。此外，屋頂太陽能系統(tǒng)補貼額也將調(diào)
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印度SSTL CEO：正就網(wǎng)絡外包進行談判
印度SSTL（Sistema Shyam Teleservices Ltd）總裁兼首席執(zhí)行官Vsevolod Rozanov表示，公司正在與幾家電信設備制造商談判，計劃將旗下電信網(wǎng)絡管理業(yè)務外包；此舉將有助于公司降低運營成本。Rozanov最近在接受采訪時表
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臺積電：14nm制程節(jié)點將用垂直型晶體管結(jié)構(gòu)
據(jù)參加了比利時微納米電子技術(shù)研究機構(gòu)IMEC召開的技術(shù)論壇的消息來源透露，與會的各家半導體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管（以Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表）的計劃。 其中來自
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上橋臂電流感應放大器芯片（ST）
意法半導體（ST）推出一款上橋臂電流感應放大器芯片，可直接精確測量高達70V的電源線電流，簡化電源管理、監(jiān)控和安全設備的設計。在汽車、電信和工業(yè)系統(tǒng)內(nèi)，精確的電流測量數(shù)據(jù)對于電源管理至關重要。測量數(shù)據(jù)可用于
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中澳簽署總額100億澳元合作協(xié)議
中國和澳大利亞今日簽署總額100億澳元的十項協(xié)議，其中多項涉及資源相關領域，國開行、中海油、中國中冶、葛洲壩等各有斬獲。 這些協(xié)議是中澳經(jīng)貿(mào)合作論壇的成果，正在澳大利亞訪問的中國國家副主席習近平同澳大利亞
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新創(chuàng)公司企圖以STT-RAM取代今日主流內(nèi)存
今日主流內(nèi)存技術(shù)的末日即將來臨？一家專精自旋轉(zhuǎn)移力矩隨機存取內(nèi)存(spin transfer torque random access memory， STT-RAM)的美國硅谷新創(chuàng)公司 Grandis 日前發(fā)表了更新的產(chǎn)品藍圖，并宣示以這種新一代 MARM 取代 D
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冠捷科技福建成立合資公司搶占LED市場
從照明到液晶顯示屏，LED已經(jīng)成了市場主角，這一領域又將迎來一位新成員。16日冠捷科技發(fā)布公告稱，其旗下全資子公司冠捷科技投資有限公司與Everlight及Epistar在福建成立合營公司億冠晶(福建)光電，正式殺入LED市
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臺積電中科太陽能廠 年底蓋
晶圓代工龍頭臺積電（2330）新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨（21）日證實，臺積電與美商Stion達成策略聯(lián)盟后，今年底前，就會在中科興建臺積電薄膜太陽能電池廠，并在南科興建太陽能發(fā)電廠支援當?shù)?2吋廠Fab14用電。 蔡力行
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以測試工序提高SRAM制造誤差容限，東京大學與STARC開發(fā)
對晶體管制造誤差導致的SRAM工作不穩(wěn)定性，在芯片制造后的測試工序上加以改善的方法，由東京大學研究生院工學系研究科電氣系工學專業(yè)副教授竹內(nèi)健的研究小組與日本半導體理工學研究中心（STARC）聯(lián)手開發(fā)成功。該項成
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資本支出提振 北美半導體設備訂單額連續(xù)14個月增長
SEMI日前公布了2010年5月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，5月份北美半導體設備制造商訂單額為14.8億美元，訂單出貨比為1.12。訂單出貨比為1.12意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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全新靜電放電保護芯片(ST)
意法半導體日前推出一款全新靜電放電（ESD）保護芯片。新產(chǎn)品比4路競爭產(chǎn)品增加一路保護通道，而封裝尺寸相同，為功能豐富而空間有限的便攜設備（如智能手機和上網(wǎng)本）設計人員提供空間利用率出色的解決方案。智能手
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澳大利亞與Telstra建全國寬帶網(wǎng) 價值95億美元
6月21日消息，據(jù)彭博社報道，澳大利亞總理陸克文（Kevin Rudd）與澳洲電信（Telstra）簽署一份價值110億澳元（約合95億美元）的協(xié)議，為建設速度達100M的全國性寬帶網(wǎng)絡掃清了障礙。陸克文昨天表示，澳大利亞國營公司
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TSMC、美商Stion簽訂技術(shù)與生產(chǎn)供應協(xié)議
臺積電(TSMC)與薄膜太陽能電池模塊業(yè)者美商Stion公司宣布，雙方已經(jīng)在技術(shù)授權(quán)、生產(chǎn)供應以及合作開發(fā)方面簽訂一系列的協(xié)議。同時， TSMC 關系企業(yè) VentureTech Alliance 公司，也將投資美商Stion公司5,000萬美金，
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臺積電：14nm制程節(jié)點將用垂直型晶體管結(jié)構(gòu)
據(jù)參加了比利時微納米電子技術(shù)研究機構(gòu)IMEC召開的技術(shù)論壇的消息來源透露，與會的各家半導體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管（以Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表）的計劃。其中來自半導體
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市場轉(zhuǎn)好 WSTS及 SIA提高預測
如果您是半導體業(yè)的預言者，六個月過去將作什么調(diào)整？隨著前幾個月半導體業(yè)轉(zhuǎn)入增長時代，WSTS及SIA將調(diào)整去年11月的預測，而作新的2010年半年預測。目前WSTS對于2010年非常樂觀，與先前的預測相比，增加3倍達29％為
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蔣尚義：臺積電14nm制程節(jié)點將轉(zhuǎn)向使用垂直型晶體管結(jié)構(gòu)
據(jù)參加了比利時微納米電子技術(shù)研究機構(gòu)IMEC召開的技術(shù)論壇的消息來源透露，與會的各家半導體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管（以 Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表）的計劃。其中來自半導體
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臺積電進軍CIGSS領域 擬收購Stion知識產(chǎn)權(quán)
知名半導體制造商臺灣集體電路制造股份有限公司(TSMC)進軍太陽能產(chǎn)業(yè)邁出了非常謹慎的一步，在與美國Stion公司簽署了關于技術(shù)授權(quán)等的合作協(xié)議后，準備進行CIGSS薄膜組件制造。臺積電旗下子公司VentureTechAlliance將
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ST與清華大學建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關系
意法半導體與清華大學深圳研究生院達成建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關系。從2002年建立ASIC專用集成電路合作研究中心開始，本戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽訂代表雙方的合作關系已進入第二階段。意法半導體將在數(shù)字多媒體芯片和應用
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太陽能發(fā)電系統(tǒng)芯片（ST）
意法半導體（ST）推出業(yè)內(nèi)首款整合功率優(yōu)化和功率轉(zhuǎn)換兩項重要功能的太陽能發(fā)電系統(tǒng)芯片。無論是屋頂型家用太陽能電池板組，還是規(guī)模更大的工業(yè)光電板陣列，意法半導體的創(chuàng)新產(chǎn)品讓太陽能發(fā)電設備以更低的每瓦成本創(chuàng)
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