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全新靜電放電保護(hù)芯片(ST)

時(shí)間：2010-06-21 09:03:05

關(guān)鍵字：靜電放電芯片 ST BSP

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[導(dǎo)讀]意法半導(dǎo)體日前推出一款全新靜電放電（ESD）保護(hù)芯片。新產(chǎn)品比4路競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品增加一路保護(hù)通道，而封裝尺寸相同，為功能豐富而空間有限的便攜設(shè)備（如智能手機(jī)和上網(wǎng)本）設(shè)計(jì)人員提供空間利用率出色的解決方案。智能手

意法半導(dǎo)體日前推出一款全新靜電放電（ESD）保護(hù)芯片。新產(chǎn)品比4路競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品增加一路保護(hù)通道，而封裝尺寸相同，為功能豐富而空間有限的便攜設(shè)備（如智能手機(jī)和上網(wǎng)本）設(shè)計(jì)人員提供空間利用率出色的解決方案。

智能手機(jī)的觸摸屏、側(cè)鍵和外部接口有助于用戶更好地使用手機(jī)的豐富功能，為避免用戶使用手機(jī)時(shí)靜電放電（ESD）現(xiàn)象可能燒毀這些元器件，設(shè)計(jì)人員需為手機(jī)增加內(nèi)部ESD保護(hù)電路的同時(shí)不犧牲寶貴的電路板空間，因?yàn)樾绿厣凸δ苡肋h(yuǎn)是吸引消費(fèi)者的必要條件，設(shè)計(jì)人員須為此預(yù)留更多的電路板空間。

意法半導(dǎo)體的ESDA6V1-5T6徹底解決了電路板空間爭(zhēng)用問(wèn)題，該產(chǎn)品集成了5路數(shù)據(jù)線ESD保護(hù)二極管，封裝沿用當(dāng)前市場(chǎng)上最小的4線產(chǎn)品的1.0 x 1.0mm封裝，而現(xiàn)有的5線保護(hù)芯片都采用更大尺寸的封裝。設(shè)計(jì)人員通過(guò)ESDA6V1-5T6可實(shí)現(xiàn)用更小、更少的元器件獲得所需的ESD保護(hù)功能。意法半導(dǎo)體還提供一款低電容型5路ESD保護(hù)芯片ESDALC6V1-5T6，可保護(hù)高速數(shù)據(jù)線，如手機(jī)的SIM卡、照相機(jī)或顯示器接口。

ESDAxx6V1-5T6的主要特性：
• 1.0mm x 1.0mm x 0.4mm Micro-DFN封裝
• ESDA6V1-5T6：34pF電容，可保護(hù)最高數(shù)據(jù)速率15MHz的線路
• ESDALC6V1-5T6：電容小于9pF，可保護(hù)數(shù)據(jù)速率高達(dá)100MHz的線路
• 超低泄漏電流：在3V時(shí)0.1μA
• 6V擊穿電壓
• 符合IEC 61000-4-2 4級(jí)安全標(biāo)準(zhǔn)：
• 15kV空氣放電
• 8 kV接觸放電

ESDA6V1-5T6和ESDALC6V1-5T6均已量產(chǎn)。

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