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意法半導(dǎo)體新STM32軟件開(kāi)發(fā)工具套件讓電機(jī)控制設(shè)計(jì)更快、更容易
中國(guó)，2018年3月21日——通過(guò)使最新的STM32 PMSM FOC軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)支持STM32Cube開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)(訂貨代碼: X-CUBE-MCSDK)，意法半導(dǎo)體進(jìn)一步簡(jiǎn)化在STM32* 微控制器上開(kāi)發(fā)先進(jìn)的高能效電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的難度。此舉為空調(diào)、家電、無(wú)人機(jī)、樓宇自動(dòng)化、機(jī)床、醫(yī)療設(shè)備、電動(dòng)車等產(chǎn)品設(shè)備工程師研發(fā)先進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶來(lái)更多機(jī)會(huì)，而且無(wú)需專門的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
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泰克為ST 2110信號(hào)發(fā)生和分析提供完善的解決方案
業(yè)界領(lǐng)先的視頻測(cè)試、監(jiān)測(cè)和診斷解決方案創(chuàng)新企業(yè)——泰克科技公司日前宣布，其PRISM媒體分析解決方案現(xiàn)在全面支持最新發(fā)布的S MPTE ST 2110成套標(biāo)準(zhǔn)(-20,-30,-40,-21)，用于管理IP網(wǎng)絡(luò)專業(yè)媒體。
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ST全新多合一軟件工具 讓STM32用戶燒寫代碼更方便
意法半導(dǎo)體STM32CubeProgrammer (STM32CUBEPROG)軟件工具，在一個(gè)統(tǒng)一的多平臺(tái)的用戶可配置的環(huán)境內(nèi)，為用戶提供STM32 微控制器代碼燒寫和固件升級(jí)功能。STM32CubePro
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萬(wàn)物互聯(lián)里的車聯(lián)網(wǎng)
另一方面，說(shuō)到要能完整實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的感念，汽車似乎更具說(shuō)服力。的確，在汽車領(lǐng)域中，人、物、數(shù)據(jù)和程序除了可以在自己的生態(tài)系統(tǒng)中互動(dòng)，還能通過(guò)網(wǎng)絡(luò)和其他汽車甚至外部云端進(jìn)行互動(dòng)。
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追求更為極致MCU能效比，ST發(fā)布全新L4+產(chǎn)品線
能效比這個(gè)詞常見(jiàn)于家電領(lǐng)域，在MCU領(lǐng)域也著相近的追求。所有IC設(shè)計(jì)廠商都在追求更高的性能以及更低的功耗。優(yōu)秀產(chǎn)品也有很多，STM32L4就是其中很有代表性的一款產(chǎn)品。而時(shí)隔其發(fā)布兩年之后，ST又發(fā)布了STM32L4的增
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ST先進(jìn)無(wú)線充電芯片
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體開(kāi)啟移動(dòng)設(shè)備無(wú)線充電時(shí)代，推出世界首個(gè)支持業(yè)內(nèi)最新的更快的移動(dòng)設(shè)備充電標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線充電控制器芯片。
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意法半導(dǎo)體(ST)先進(jìn)無(wú)線充電芯片讓手機(jī)和平板充電速度更快
今天，手機(jī)和平板的使用強(qiáng)度很大，每天都需要多次充電。有了無(wú)線充電技術(shù)，用戶外出無(wú)需隨身攜帶充電器或體積龐大的充電寶，而且充電速度和傳統(tǒng)有線充電一樣快。主要的移動(dòng)設(shè)備廠商紛紛開(kāi)始支持無(wú)線充電技術(shù)，加入了無(wú)線充電行業(yè)聯(lián)盟，并推出了無(wú)線充電手機(jī)。
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除了主頻提升，STM32H7還為我們帶來(lái)了什么？——Nucleo-H7全網(wǎng)首評(píng)
這就是最強(qiáng)ST MCU的評(píng)測(cè)。
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ST MEMS發(fā)展20年：下一次機(jī)會(huì)在汽車和工業(yè)
MEMS，全稱Micro Electromechanical System，即微機(jī)電系統(tǒng)，一個(gè)也就指甲蓋般大小的東西你很難想象到它在你的生活中扮演著如此重要的角色，但事實(shí)卻是不容置辯的。就拿華為手機(jī)來(lái)說(shuō)，Mate9、P10、P10 plus甚至是最
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ST先進(jìn)的內(nèi)置安全模塊汽車處理器保護(hù)互聯(lián)網(wǎng)汽車，抵御網(wǎng)絡(luò)威脅
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)憑借其最新的內(nèi)置專用安全模塊的汽車處理器，領(lǐng)跑互聯(lián)網(wǎng)汽車信息安全保護(hù)市場(chǎng)。
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ST將其獨(dú)有的開(kāi)發(fā)生態(tài)環(huán)境與阿里AliOS操作系統(tǒng)結(jié)合，打造中國(guó)第一個(gè)云節(jié)點(diǎn)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST） 宣布與阿里巴巴集團(tuán)旗下的云計(jì)算科技公司——阿里云攜手合作，為中國(guó)市場(chǎng)提供云節(jié)點(diǎn)物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案。
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ST將其獨(dú)有的開(kāi)發(fā)生態(tài)環(huán)境與阿里AliOS操作系統(tǒng)結(jié)合，打造中國(guó)第一個(gè)云節(jié)點(diǎn)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
STM32平臺(tái)支持 AliOS，縮短IoT節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)周期及產(chǎn)品在中國(guó)市場(chǎng)上市時(shí)間
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讓LoRa來(lái)得更猛烈些吧--B-L072Z-LRWAN1評(píng)測(cè)
LoRa和NB-IoT是當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)的兩大熱門話題。從技術(shù)、應(yīng)用、費(fèi)用及現(xiàn)有的解決方案等方面綜合考慮，二者各有千秋。不過(guò)芯片廠商卻是忙壞了，忙著推出各自的技術(shù)產(chǎn)品，ST就是如此，一口氣推出五款基于LoRa技術(shù)的評(píng)估板，包括b-l072z-lrwan1、I-CUBE-LRWAN1、I-NUCLEO-LRWAN1、P-NUCLEO-LRWAN1及I-NUCLEO-SX1272D，看來(lái)準(zhǔn)備打造一個(gè)LoRa帝國(guó)。
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饕餮盛宴，搶先體驗(yàn)ST IoT開(kāi)發(fā)板B-L475E-IOT01A
ST的產(chǎn)品和技術(shù)宣傳總是能吸引開(kāi)發(fā)者的眼球。且不說(shuō)各種類型的研討會(huì)、產(chǎn)品培訓(xùn)，單說(shuō)不定期的向開(kāi)發(fā)者甚至愛(ài)好者免費(fèi)派發(fā)各種類型的開(kāi)發(fā)板，就吸引了不少潛在的用戶，再加上ST對(duì)各種開(kāi)發(fā)板的低價(jià)定位策略，確實(shí)賺足了眼球。
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ST攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場(chǎng)領(lǐng)先的NFC技術(shù)設(shè)計(jì)集成于移動(dòng)平臺(tái)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布其NFC非接觸式通信技術(shù)集成到聯(lián)發(fā)科技的移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)，為手機(jī)開(kāi)發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動(dòng)服務(wù)的下一代智能手機(jī)提供一個(gè)完整的解決方案。
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ST啟動(dòng)合作伙伴計(jì)劃
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)為加強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，將啟動(dòng)合作伙伴計(jì)劃，在客戶與技術(shù)專家之間搭建一座溝通的橋梁，為客戶項(xiàng)目提供戰(zhàn)略支持。
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意法半導(dǎo)體(ST)完成STM32微控制器全系底層軟件部署
近日,意法半導(dǎo)體完成了將其免費(fèi)底層應(yīng)用程序接口(LL API，Low-Layer Application Programming Interface)軟件導(dǎo)入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube軟件包中。LL API軟件讓專業(yè)級(jí)開(kāi)發(fā)人員能夠在方便易用的STMCube™環(huán)境內(nèi)開(kāi)發(fā)應(yīng)用，使用ST驗(yàn)證過(guò)的軟件對(duì)最低到寄存器級(jí)的代碼進(jìn)行優(yōu)化，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
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ST推出新一代系統(tǒng)芯片，加快智能硬件在各個(gè)領(lǐng)域的推廣應(yīng)用
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)推出新一代Bluetooth? Low Energy (BLE)系統(tǒng)芯片。新產(chǎn)品將加快智能互聯(lián)硬件在家用、購(gòu)物中心、工業(yè)、玩具、游戲機(jī)、個(gè)人保健、公共基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的推廣應(yīng)用。
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ST新推出貼裝智能低功耗模塊，節(jié)省高能效電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的空間
意法半導(dǎo)體SLLIMM-nano系列IPM產(chǎn)品新增五款節(jié)省空間的貼裝智能功率模塊(IPM)，提供IGBT或MOSFET輸出選擇，用于電機(jī)內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器或其它的空間受限的驅(qū)動(dòng)器，輸出功率范圍從低功率到最高100W。
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ST依托MCU產(chǎn)品線優(yōu)勢(shì)，將擴(kuò)大LPWAN市場(chǎng)
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)為人們帶來(lái)更加智能的生活。 而隨著低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)議題持續(xù)發(fā)酵，其具備低功耗/成本、長(zhǎng)距離，以及多節(jié)點(diǎn)等特性，可望為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)推波新產(chǎn)業(yè)浪潮。
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