臺灣將成十二寸芯片最大產地

9月12日報道 國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）總裁暨執(zhí)行長梅耶11日表示，全球十二寸晶圓（芯片）產出今年將再比去年成長59％，明年成長率預計也有29％；其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓的最大產

ASML看好亞洲市場, 搭上晶片順風車

晶片產業(yè)景氣暢旺,ASML看好亞洲明年營收成長 路透報道---荷蘭晶片設備制造商艾司摩爾亞太區(qū)策略行銷協(xié)理鄭國偉周三表示,隨著其主要半導體客戶搭上晶片產業(yè)景氣復蘇的順風車,ASML看好明年亞洲市場的營收成長. ASML的整

SEMI認為臺灣將成12寸晶圓最大產地

國際半導體協(xié)會認為臺灣將成12寸晶圓最大產地

國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產出今年將再比去年成長百分之五十九，明年成長率也有百分之二十九。其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶

IC制造裝置銷售額將達409億美元

SEMI根據今年5月下旬到6月對各大企業(yè)進行的采訪調查結果,于近日發(fā)表2007年全球半導體制造裝置銷售額預測。在引進300毫米晶圓、45納米以下微細化、存儲器增產的背景下,2007年的銷售額將同比增長1%,達409億美元,這一數

SEMI預測：08年底300mm晶圓生產能力將增至07年初的2倍

SEMI發(fā)布預測認為，盡管內存價格急劇下跌，但今后對300mm晶圓生產設施的投資仍將持續(xù)。08年底，全球300mm晶圓的生產能力將增至07年初的2倍。SEMI認為，產能擴大的原因是增加了25家新開工的300mm晶圓半導體工廠。

2007年第二季度全球晶圓出貨量比去年同期增長5%

根據SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)報告，2007年第2季度全球晶圓出貨量比上季度增長幾乎5%。最近這個季度，整個硅晶圓產量按面積計算出貨量為22.01億平方英寸，上季度為21億平方英寸。 新季度總面積出貨量比

全球擴建12寸晶圓廠 至2008年底產能提升1倍

Semicon小組座談 共探可制造性設計問題

由于半導體行業(yè)試圖解決可制造性設計(DFM)問題，在SemiconWest的小組座談上，EDA行業(yè)專家表示可以從可測性設計的歷史中取經。 小組座談的主持人、GarySmithEDA的總裁GarySmith表示：“真正的DFM是大問題的

半導體：行業(yè)整體呈現持續(xù)溫和復蘇跡象

整體半導體行業(yè)持續(xù)呈現溫和復蘇。SEMI公布的北美半導體設備接單出貨比率(B/B ratio)在五月的預估數據穩(wěn)定在1x左右。而另外，根據SIA公布的數據，全球IC產能利用率已在今年第一季小幅回升，而預期第二季及第三季

SIA和SEMI將宣布加密芯片記號的標準

SIA和SEMI將宣布加密芯片記號的標準