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晶圓廠“溫床”設(shè)備采購需求強勁，臺灣當仁不讓成為全球第二大半導體設(shè)備材料市場

時間：2007-09-17 10:06:34

關(guān)鍵字：晶圓廠半導體設(shè)備 SEMI AN

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[導讀]在臺灣地區(qū)半導體設(shè)備暨材料展(SEMICON Taiwan 2007)開幕前夕，國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長Stanley T. Myers預估，臺灣地區(qū)在2007年的半導體設(shè)備與材料投資金額總計將達到166億美元，僅次于日本，

在臺灣地區(qū)半導體設(shè)備暨材料展(SEMICON Taiwan 2007)開幕前夕，國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長Stanley T. Myers預估，臺灣地區(qū)在2007年的半導體設(shè)備與材料投資金額總計將達到166億美元，僅次于日本，成為全球第二大半導體設(shè)備材料市場。

根據(jù)SEMI的最新市場調(diào)查，全球的半導體組件市場將在2007年創(chuàng)下2520億美元的新高紀錄。同時SEMI也預估全球半導體設(shè)備材料市場將在2007年達到820億美元，其中，臺灣地區(qū)占20%達到160億美元，僅次于日本的28%，成為全球第二大半導體設(shè)備與材料市場。

Myers表示：“半導體制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在正面臨一個重要的轉(zhuǎn)變階段，消費性產(chǎn)品的功能創(chuàng)新直接驅(qū)動市場對于新半導體組件的需求。新興內(nèi)存應用產(chǎn)品更影響整個先進工藝和制造技術(shù)的發(fā)展，包括晶粒黏著(die attached)、打線接合(wire bonding)、封裝(encapsulating)等技術(shù)?！?

面對以上挑戰(zhàn)，半導體制造商必須持續(xù)投入研發(fā)經(jīng)費、升級數(shù)據(jù)系統(tǒng)，不斷突破物理上的限制，發(fā)展效能更高的新工藝。同時包括high and low K dielectrics、engineered silicon等材料也將被大量應用在先進工藝上，而這也將造成原料與研發(fā)成本提高，研發(fā)到生產(chǎn)的時間相對拉長。對此，Stanley建議客戶與設(shè)備材料供貨商應該在研發(fā)部分進行更緊密的合作，才能降低研發(fā)成本與相關(guān)風險。

在晶圓產(chǎn)能方面，SEMI指出，全球12寸晶圓產(chǎn)能呈現(xiàn)穩(wěn)定成長，預估今年將成長59%，2008年全球12寸晶圓廠數(shù)量將超過8寸晶圓廠，產(chǎn)能將再成長29%，而臺灣地區(qū)也將超越韓國成為12寸晶圓產(chǎn)能最大的市場。

SEMI東南亞區(qū)總裁曹世綸表示：“臺灣地區(qū)的12寸(300mm)晶圓廠密度高居全球之冠，對于新設(shè)備的采購需求相對強勁，2007年第二季新設(shè)備的采購金額就超過50億美元。由于臺灣地區(qū)在全球半導體市場上具有領(lǐng)導地位，在廠商持續(xù)加碼投資12寸廠和45納米工藝的情況下，我們預期在未來幾年內(nèi)，臺灣地區(qū)的半導體設(shè)備材料采購金額將維持穩(wěn)定成長?！?

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