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HTC One X ：主頻最高的Tegra3手機?
科技網站稱，本周早些時候，HTC PM63100 赫然出現(xiàn)在了NenaMark列表上，這暴露了HTC最新機型搭載1.7GHz 主頻NVIDIA Tegra3處理器的信息。除此之外，我們還了解到，該手機的操作系統(tǒng)是Android4.1.1果凍豆。HTC已經發(fā)布
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以游戲機為名義 Android借Ouya“占領”客廳
了解家用游戲機行業(yè)的Geek們一定都知道，這是一個水多么深的領域：一共只有三個玩家的市場根本不是一般人能夠進入的。微軟、索尼、任天堂，隨便一個公司在一臺游戲機上投入的研發(fā)費用都可能高達上百億美元!是百萬美元
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以游戲機為名義 Android借Ouya“占領”客廳
了解家用游戲機行業(yè)的Geek們一定都知道，這是一個水多么深的領域：一共只有三個玩家的市場根本不是一般人能夠進入的。微軟、索尼、任天堂，隨便一個公司在一臺游戲機上投入的研發(fā)費用都可能高達上百億美元!是百萬美元
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NVIDIA稱將推出更多199美元Tegra 3平板電腦
NVIDIA Tegra部門負責人Mike Rayfield今日表示，繼華碩與Google聯(lián)合的Nexus 7平板之后，將會有更多的廠商在NVIDIA Kai平臺的基礎上推出199美元售價的平板。Rayfield稱，NVIDIA正在努力協(xié)調所有配件供應商，將Kai平臺
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NVIDIA稱將推出更多199美元Tegra 3平板電腦
NVIDIA Tegra部門負責人Mike Rayfield今日表示，繼華碩與Google聯(lián)合的Nexus 7平板之后，將會有更多的廠商在NVIDIA Kai平臺的基礎上推出199美元售價的平板。Rayfield稱，NVIDIA正在努力協(xié)調所有配件供應商，將Kai平臺
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英偉達為特斯拉汽車 “Model S”提供“Tegra” SoC芯片
美國英偉達公司（NIVIDIA）2012年6月21日宣布，美國特斯拉汽車（TeslaMotors）已開始銷售的EV（電動汽車）轎車“ModelS”上采用了英偉達的SoC芯片（System-on-a-Chip）“Tegra”。ModelS于2012年6月22日向用戶交付了
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ARM版Surface將會采用Tegra 3處理器？
ARM版Surface將會采用Tegra 3處理器？
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NVIDIA宣布新基帶Icera 500 將與Tegra合體
NVIDIA剛剛宣布了新款基帶芯片“Icera 500”，而根據(jù)路線圖，今后它還會與Tegra處理器合二為一，也就是之前傳說中的“Grey”。Icera 500支持LTE UE Category 3，下載、上傳數(shù)據(jù)率最高分別可達10
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Nvidia路線圖：下一代Tegra叫“Grey”
Mike Rayfield今天在召開的NVIDIA年度會議上宣布旗下的Tegra 3 的SoC進展順利，并表示今年會推出30款這種安裝這款四核芯片的智能手機，同時他還強調盡管我們的SoC芯片性能提升了很多，但是并不會太貴：13款設備的售價
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NVIDIA沖出貨供應鏈Q2補
繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）對其2013年會計年度第2季（5月到7月）展望優(yōu)于預期，繪圖晶片、ARM應用處理器等出貨量將大幅成長，包括臺積電（2330）、日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、臺星科（3265）等
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全民雙核大閱兵 平板MID雙核CPU終極解析
2007年伴隨著蘋果手機的橫空出世點燃了移動平臺硬件升級大戰(zhàn)第一把火，緊隨其后的Android如山花爛漫般遍山遍野的發(fā)展，使得硬件大戰(zhàn)迅速在業(yè)界蔓延，聲勢也日漸壯大，蘋果一系列手機與平板的升價換代也都伴隨著一次次
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全民雙核大閱兵 平板MID雙核CPU終極解析
全民雙核大閱兵 平板MID雙核CPU終極解析
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不輸四核Tegra3 高通S4處理器性能介紹
提到高通的雙核處理器，大家最熟悉的莫過于小米手機采用的1.5GHz主頻MSM8260處理器，這款處理器被稱為全球主頻“最快”的處理器，很多人對此表示懷疑，雖然擁有較高的主頻，但是由于采用了比較落后的Scor
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NVIDIA期盼450毫米晶圓 或牽手三星
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導體行業(yè)面臨的一些難關，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
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或更換代工工廠 NVIDIA期盼450毫米晶圓
在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會上，NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導體行業(yè)面臨的一些難關，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米?！鳱VIDIASameer
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NVIDIA期盼450毫米晶圓 或牽手三星
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導體行業(yè)面臨的一些難關，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
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NVIDIA期盼450毫米晶圓 或牽手三星
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開探討了半導體行業(yè)面臨的一些難關，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
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英偉達Tegra 3+ 處理器將先于Wayne發(fā)布
據(jù)國外媒體報道，英偉達移動業(yè)務部總經理Michael Rayfield在HTC贊助的活動上，向媒體展示了Tegra的路線圖幻燈片，并表明一款名為 Tegra 3+ 的處理器將先于英偉達的下一代Wayne處理器發(fā)布。Rayfield表示，他們的Tegra
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英偉達Tegra 3+ 處理器將先于Wayne發(fā)布
英偉達Tegra 3+ 處理器將先于Wayne發(fā)布
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英偉達Tegra 3+ 處理器將先于Wayne發(fā)布
英偉達Tegra 3+ 處理器將先于Wayne發(fā)布
