[導讀]在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導體行業(yè)面臨的一些難關,并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。SameerHalepete表示
在最近舉行的MentorGraphics用戶大會上,NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講,公開探討了半導體行業(yè)面臨的一些難關,并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過渡到450毫米。
SameerHalepete表示,半導體行業(yè)做為一個整體,正在面臨諸多調(diào)整,包括工藝制程、紫外和極紫外光刻技術(shù)、體硅與全耗盡SOI技術(shù)(Intel計劃在其光芯片中首次使用)等等。在他看來,半導體創(chuàng)新不能再局限于制造工藝的進步,更要增加單塊晶圓所能切割的芯片數(shù)量,也就是增大晶圓尺寸。
本世紀初,半導體行業(yè)從200毫米晶圓轉(zhuǎn)到300毫米(第一個量產(chǎn)的是奔騰4),直接將芯片成本降低了30-40%,而如果再從300毫米轉(zhuǎn)到450毫米,成本節(jié)約幅度可達40-55%。
簡單算一下就很明白了:以剛發(fā)布的開普勒GK104核心為例,35億個晶體管,294平方毫米,在如今的300毫米晶圓上只能切割出240個左右,而換成450毫米晶圓就能達到大約540個,翻一番還多。要知道,GK104已經(jīng)是大芯片了,如果換成面積只有49平方毫米、82平方毫米的Tegra2、Tegra3,可以想象能增產(chǎn)多少。
不過NVIDIA也非常清醒地意識到了450毫米晶圓的過渡難度,預計要到14nm時代才能看到它們投入量產(chǎn),估計要2014-2015年前后,而在那之前還得經(jīng)過28nm、20nm。
除了NVIDIA,高通也在積極地推進450毫米晶圓。
另外,臺積電最近改變了業(yè)務模式,開始按照晶圓收費而不是根據(jù)每一個可正常工作的die,這就使得NVIDIA等客戶的生產(chǎn)成本大幅上揚,也使其開始考慮其它代工伙伴。
當初AMD持有GlobalFoundries股份的時候,NVIDIA很難插一腳,而現(xiàn)在AMD已經(jīng)徹底放手,NVIDIA成為GlobalFoundries的客戶已經(jīng)不存在任何障礙,就看雙方的意愿了。
更進一步地,NVIDIA最近還從三星那里拿到了測試芯片,據(jù)說來自德州奧斯汀工廠。雖然三星Exynos、NVIDIATegra在移動領域打得火熱,但這并不影響三星為NVIDIA代工,這里有雙方的共同利益。
本站聲明: 本文章由作者或相關機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除( 郵箱:macysun@21ic.com )。
3月29日消息,據(jù)媒體報道,中東沖突下,韓國芯片廠商正密切關注局勢發(fā)展,擔心供應中斷可能影響氦氣、稀釋劑、乙醇和異丙醇(IPA)等關鍵原材料的供應,其中氦氣供應風險已然暴露。
關鍵字:
三星
SK海力士
2026年3月27日的最新消息,三星電子公布了其超高密度固態(tài)硬盤(SSD)的最新技術(shù)路線圖,并展示了相關的封裝技術(shù)突破。
關鍵字:
三星
存儲芯片
芯片封裝
資騰科技將亮相SEMICON China國際半導體展,展示CMP(Chemical Mechanical Polishing,化學機械研磨)超潔凈空氣PVA刷輪。針對埃米時代對晶圓潔凈度與先進制程穩(wěn)定性的更高要求,該刷輪...
關鍵字:
可持續(xù)發(fā)展
晶圓
半導體
Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8系統(tǒng)是基于DCBBS液冷架構(gòu)所設計,與NVIDIA Blackwell...
關鍵字:
CPU
MICRO
NVIDIA
SUPER
2026年3月23日,中國?– 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布,中國本地制造的STM32通用微控制器現(xiàn)已開啟...
關鍵字:
微控制器
晶圓
MCU
3月22日消息,NVIDIA研究人員推出一項全新技術(shù)KVTC(KV快取轉(zhuǎn)換編碼),能把大型語言模型(LLM)追蹤對話歷史的內(nèi)存用量,最高縮減20倍,而且不用修改模型本身。
關鍵字:
NVIDIA
AMD
3月22日,據(jù)韓國主流財經(jīng)媒體最新報道,長期被視為三星電子“包袱”的晶圓代工業(yè)務,正迎來歷史性的拐點。
關鍵字:
三星
存儲芯片
DRAM
TI 的完整電源解決方案包括多個突破性的參考設計,具備業(yè)界領先性能指標 新聞亮點: TI 與 NVIDIA 合作,為下一代 AI 數(shù)據(jù)中心開發(fā)了完整的 800 VD...
關鍵字:
NVIDIA
數(shù)據(jù)中心
電源
TI
加利福尼亞州圣何塞2026年3月20日 /美通社/ -- 在全球頗具影響力的人工智能與加速計算盛會 NVIDIA GTC 2026 上,空間智能公司其域創(chuàng)新(XGRIDS)亮相大會,系統(tǒng)展示...
關鍵字:
NVIDIA
TC
AI
BSP
2026年3月19日,上?!荒暌欢鹊陌雽w行業(yè)盛會SEMICON China將于2026年3月25-27日在上海新國際博覽中心舉辦。同時,由SEMI和IEEE聯(lián)合主辦的集成電路科學技術(shù)大會(CSTIC)2026也將于...
關鍵字:
半導體
干濕法刻蝕
晶圓
上海2026年3月18日 /美通社/ -- 2026年3月16日下午1:30(太平洋時間),維亞生物(01873.HK)與NVIDIA合作,優(yōu)化Proteina Comple...
關鍵字:
NVIDIA
AI
COMPLEX
AC
基于Supermicro模塊化Building Block Solutions?的新系統(tǒng)提供多種形態(tài)規(guī)格,可針對空間、電力及常見的散熱受限環(huán)境實現(xiàn)按需適配,滿足企業(yè)和邊...
關鍵字:
MICRO
NVIDIA
SERVER
SUPER
Supermicro憑借其基于NVIDIA STX AI存儲參考架構(gòu)打造的上下文內(nèi)存(CMX)存儲服務器,進一步彰顯其行業(yè)領先地位。 BlueField-4 STX...
關鍵字:
MICRO
NVIDIA
SUPER
存儲服務器
——從Lab到Fab全鏈檢測,助力中國化合物半導體加速跑 上海2026年3月19日 /美通社/ -- 從材料研發(fā)到量產(chǎn)良率,化合物半導體的產(chǎn)業(yè)化之路,每一步都依賴于精準的"丈量"。自2025年完成對韓國領先化合物半導體...
關鍵字:
CHINA
SEMI
IC
晶圓
Nscale收購Monarch計算園區(qū)——美國首個獲州認證的AI微電網(wǎng),現(xiàn)場供電能力最高可擴展至8吉瓦以上 Nscale與Microsoft簽署意向書,提供高達1....
關鍵字:
NVIDIA
MICROSOFT
GPU
TE
加州圣荷西2026年3月17日 /美通社/ -- 全球高效能、節(jié)能服務器解決方案領導廠商,神達控股股份有限公司(股票代號:3706)旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology C...
關鍵字:
NVIDIA
TC
AI
GPU
作為 Halos AI 系統(tǒng)檢測實驗室的軟件工具合作伙伴,Qt Group 正為構(gòu)建物理AI系統(tǒng)的制造商提供基于Axivion for CUDA 的安全自動化檢測方案。 芬蘭埃斯波2026年3月17日 /美通社/ --...
關鍵字:
GROUP
NVIDIA
全自動
自動化
西門子旗艦科技大會首發(fā)中國,打造AI時代科技交流、生態(tài)開放新平臺 董事會主席、總裁兼首席執(zhí)行官博樂仁(Roland Busch)將發(fā)表主旨演講,與阿里巴巴集團主席蔡崇信,宇樹科技創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官王興興...
關鍵字:
西門子
AI
BSP
NVIDIA
March 12, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究,2025年第四季先進制程持續(xù)受惠于AI Server GPU、Google TPU供不應求,加上智能手機新品驅(qū)動手機主芯片投片...
關鍵字:
晶圓
AI
智能手機
March 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新智能手機研究,2025年第四季得益于Apple(蘋果)新機沖量,全球智能手機生產(chǎn)總數(shù)達3.37億支,季增2.7%。此外,Apple、Samsung...
關鍵字:
蘋果
三星
智能手機