硅設計鏈廠商通力合作 降低90納米芯片總功耗

3月21日，硅設計鏈產業(yè)協(xié)作組織（SiliconDesignChainInitiative）的半導體工業(yè)領導廠商宣布，經流片驗證的低功耗90納米芯片設計技術可使芯片的總功耗降低40％。 該低功耗設計采用了多個廠商的先進技術：ARM1136JF-S

硅設計鏈廠商通力合作降低90納米芯片總功耗

硅設計鏈產業(yè)協(xié)作組織（Silicon Design Chain Initiative）的半導體工業(yè)領導廠商宣布，經流片驗證的低功耗90納米芯片設計技術可使芯片的總功耗降低40％。該低功耗設計采用了多個廠商的先進技術：ARM1136JF-S™測

臺灣當局調查聯(lián)電 疑為內地和艦幕后投資者

臺積電及聯(lián)電預計第四季收益將大幅增長

臺積電TSMC公司近日宣布將增加14.3億美元的資本支出，而且這不包括在2004年度計劃資本支出中，2004年的財政計劃將在明年早些時候宣布。

Philips 售出10億美元臺積電股份

半導體供貨緊張 相關產品價格年末可能上漲

nVIDIA與IBM合作目的明顯 NV35五月推出

nVIDIA與IBM的合作引人矚目，目前普遍認為IBM將使用最 新的生產工藝來為nVIDIA生產NV35顯示芯片，當然NV35的初步發(fā)布日期也已經確定——即今年五 月。而IBM在今年五月即可開始為nVIDIA生產圖形芯片，也就是說I