3月21日，硅設計鏈產業(yè)協(xié)作組織（SiliconDesignChainInitiative）的半導體工業(yè)領導廠商宣布，經流片驗證的低功耗90納米芯片設計技術可使芯片的總功耗降低40％。
該低功耗設計采用了多個廠商的先進技術：ARM1136JF-S™測試芯片，ARM®Artisan®標準設計單元庫和存儲單元，CadenceEncounter™設計平臺和TSMC的ReferenceFlow5.0。參加硅設計鏈協(xié)作組織的公司有：應用材料AppliedMaterials,Inc.，ARM,Cadence設計系統(tǒng)公司和臺積電(TSMC)。
TSMC公司的芯片設計服務營銷部的高級總監(jiān)EdwardWan指出：“業(yè)界領先廠商首次聯(lián)合起來，成功地對低功耗技術進行流片驗證。這將大大提高90納米工藝技術的市場占有率。這個項目展示了領先廠商戰(zhàn)略性合作的巨大力量，也充分展示了各自的技術產品?！?
于主流的芯片設計商來說，要想取得高效的低功耗設計策略非常困難，因為這需要IP供應商、EDA廠商、制造設備供應商和獨立的芯片代工廠等半導體芯片設計鏈的諸多廠商的共同努力。由AppliedMaterials、ARM、ArtisanComponents（現(xiàn)為ARM的一個子公司）、Cadence和TSMC聯(lián)合成立的硅設計鏈產業(yè)協(xié)作組織（SiliconDesignChainInitiative）致力于提供經過驗證的設計流程，以解決業(yè)界最為棘手的納米級設計問題。SiliconDesignChain集結了各個公司的專業(yè)優(yōu)勢，將模型、設計和分析工具、IP以至硅片產品，可為客戶提供經過驗證的從設計到批量生產的開發(fā)方案。