中國(guó)電信軟件商亞信公司在周二表示,他們業(yè)已爭(zhēng)取到一張390 萬(wàn)美元的契約,將為中國(guó)移動(dòng)(香港)有限公司在廣西省的子公司提供營(yíng)運(yùn)支援平臺(tái)。 亞信在一篇聲明中說(shuō),該公司旗下的Bonson Technology將協(xié) 助中國(guó)移
日前,Amkor Technology Inc. 宣布成功為Kulicke & Soffa Industries Inc.倒裝芯片部的Flex-on-Cap以及晶片撞擊技術(shù)(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)移。而Amkor設(shè)于韓國(guó)的晶片撞擊
Amkor Technology (Nasdaq: AMKR)榮獲AMD頒發(fā)“2000年度組裝承包商一級(jí)榮譽(yù)獎(jiǎng)”以及 “2000年度最杰出表現(xiàn)獎(jiǎng)”。 AMD“2000年度組裝承包商一級(jí)榮譽(yù)獎(jiǎng)”是肯定了表現(xiàn)優(yōu)秀的組裝承包商對(duì)AMD業(yè)務(wù)的成功作
Amkor Technology, Inc.(Nasdaq:AMKR)宣布進(jìn)一步增加其全球測(cè)試服務(wù)部(Worldwide Test Services Organization)實(shí)力,再□兩家測(cè)試開(kāi)發(fā)中心,分別位於美國(guó)加州的圣荷西及堪 薩斯州的威奇塔市。 位於圣荷西的新開(kāi)