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與MAM首次聯(lián)辦，20nm微細(xì)化和CPI應(yīng)力為焦點話題

半導(dǎo)體多層布線技術(shù)相關(guān)國際會議“2011年IEEE國際互聯(lián)技術(shù)會議（IITC）”于5月9～12日在德國薩克森州（Sachsen）的首府德累斯頓（Dresden）召開。此次是IITC首次在歐洲舉行，并首次與材料相關(guān)國際會議“Materials fo

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2011-05-12

應(yīng)力 PI TC TECHNOLOGY
晶能光電入選全球最具創(chuàng)新力企業(yè)50強

近日，晶能光電入選權(quán)威的美國麻省理工學(xué)院《科技創(chuàng)業(yè)》(Technology Review)雜志評選出的“年度全球最具創(chuàng)新力企業(yè)50強”(可登陸http://www.technologyreview.com/tr50/查詢)。晶能光電的入選理由是：&ldq

電子設(shè)計自動化
2011-05-05

光電 EV VIEW TECHNOLOGY
中國LED企業(yè)入選世界最具創(chuàng)新力公司50強

近日，晶能光電入選權(quán)威的美國麻省理工學(xué)院《科技創(chuàng)業(yè)》(Technology Review)雜志評選出的“年度全球最具創(chuàng)新力企業(yè)50強”(可登陸http://www.technologyreview.com/tr50/查詢) 。晶能光電的入選理由是：“l(fā)ed高效節(jié)能

顯示光電
2011-05-04

LED 光電 EV TECHNOLOGY
泰林進(jìn)軍中國半導(dǎo)體

二線封測廠泰林科技(5466)公告取得宏茂上海封測廠宏茂微電子廠，以進(jìn)軍中國半導(dǎo)體市場；同時，為增強資金的靈活度，也計畫處分在美國Nasdaq掛牌的百慕達(dá)商南茂公司部分股票。泰林總經(jīng)理卓連發(fā)上午表示，為不影響

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2011-04-26

封裝中國半導(dǎo)體 MODERN TECHNOLOGY
美光科技將擴(kuò)建在西安的電路測試工廠

美光科技(Micron Technology Inc.) 日前宣布擴(kuò)建在西安的電路測試工廠，其中包括完成二期 40萬平方英尺的芯片測試的模組封裝工廠項目，以滿足其亞洲客戶不斷增長的訂單需求，新的工廠將視市場需求情況，在未來3-5年內(nèi)

電子設(shè)計自動化
2011-04-20

美光科技電路測試 MICRON TECHNOLOGY
ORTUS TECHNOLOGY開發(fā)出4.8英寸全高清液晶面板

從事中小型顯示器業(yè)務(wù)的日本ORTUS TECHNOLOGY開發(fā)出了支持“全高清”1920×1080像素的4.8英寸液晶面板。該公司宣稱其為可顯示全高清影像的“全球最小面板”。主要面向廣播電視用攝像機(jī)的監(jiān)視器等業(yè)務(wù)用途。ORTUS TEC

顯示光電
2011-04-14

Silicon 液晶面板 ELECTRONIC TECHNOLOGY
華為印尼開設(shè)技術(shù)培訓(xùn)中心：投資100萬美元

北京時間4月12日下午消息（舒允文）華為印尼分公司宣布，已投資100萬美元在萬隆理工學(xué)院（Bandung Institute of Technology）開設(shè)技術(shù)培訓(xùn)中心。該培訓(xùn)中心的揭牌儀式于11日舉行。萬隆理工學(xué)院校長，阿瑪洛迦（Akhm

通信技術(shù)
2011-04-12

華為電信 CSR TECHNOLOGY
GlobalFoundries和imec拓展合作范圍

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商之一GlobalFoundries與納電子研發(fā)中心imec簽署了一項長期的戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同研發(fā)22nm節(jié)點以下CMOS技術(shù)以及GaN-on-Si技術(shù)。GLOBALFOUNDRIES enters a broad strategic partnership with im

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2011-04-06

AI RS GLOBALFOUNDRIES TECHNOLOGY
蘋果谷歌亞馬遜等32家科技企業(yè)遭遇專利訴訟

北京時間4月2日凌晨消息，美國一家名為H-W Technology的公司本周向一家地方法院提起訴訟，稱蘋果、RIM、谷歌及其他29家大型科技企業(yè)侵犯了它的一項專利權(quán)。H-W Technology于2009年4月獲得了這項名為“具有搜索和

智能硬件
2011-04-03

蘋果亞馬遜 RIM TECHNOLOGY
瑞薩和爾必達(dá)等日本半導(dǎo)體廠商著手恢復(fù)生產(chǎn)

東日本大震災(zāi)的受災(zāi)范圍較大，再加上核電站受災(zāi)以及隨之而來的計劃停電的影響，產(chǎn)業(yè)復(fù)興用生產(chǎn)設(shè)備的受災(zāi)情況的把握及恢復(fù)生產(chǎn)花費了不少時間。但近日供應(yīng)電子產(chǎn)業(yè)核心部件的半導(dǎo)體廠商宣布恢復(fù)生產(chǎn)和確保產(chǎn)品供應(yīng)的

半導(dǎo)體
2011-04-03

半導(dǎo)體廠商富士通爾必達(dá) TECHNOLOGY
蘋果RIM等32家科技企業(yè)遭遇專利訴訟

北京時間4月2日消息，據(jù)國外媒體報道，H-W Technology本周在美國起訴蘋果、RIM和另外29家主流技術(shù)公司侵犯其2009年4月獲準(zhǔn)的一項專利號為7525955的專利，涵蓋“具有搜索和廣告功能的IP電話”。H-W Technol

通信技術(shù)
2011-04-02

蘋果智能手機(jī) RIM TECHNOLOGY
萊迪思和HELION TECHNOLOGY推出適用于LatticeECP3 FPGA系列的壓縮和加密IP核

21ic訊萊迪思半導(dǎo)體公司和Helion Technology日前宣布一系列適用于LatticeECP3™ FPGA系列的壓縮和加密的IP核現(xiàn)已上市。該系列具有有效載荷壓縮系統(tǒng)核，提高了有限信道帶寬的利用率，因此非常適合微波回程應(yīng)用、

電子設(shè)計自動化
2011-03-31

FPGA IP核 LATTICE TECHNOLOGY
專家宣言未來個人電腦將瀕臨“死亡”

IT時報劉超“個人電腦將瀕臨死亡，未來的個人終端設(shè)備將沒有軟件、沒有硬盤、沒有風(fēng)扇、沒有光驅(qū)、沒有上傳、也沒有下載，所有的操作都在云中進(jìn)行?！痹谌涨芭e行的中國云計算服務(wù)大會上，Wyse Technology公司CEO Ta

消費電子
2011-03-21

云計算電腦 AN TECHNOLOGY
Applied Materials發(fā)布突破性的3D晶體管技術(shù)

Applied Materials日前發(fā)布新的Applied Centura ConformaTM系統(tǒng)，采用突破性的投影等離子體摻雜技術(shù)（Conformal Plasma Doping），可實現(xiàn)先進(jìn)的用于下一代邏輯和存儲芯片的3D晶體管結(jié)構(gòu)。Applied Materials Unveils

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2011-03-18

晶體管 MATERIALS APPLIED TECHNOLOGY
宏力宣布量產(chǎn)Cypress 90nm技術(shù)

領(lǐng)先的多元化技術(shù)代工廠商宏力半導(dǎo)體宣布已為其戰(zhàn)略客戶Cypress Semiconductor對采用193nm光刻技術(shù)和低成本BEOL技術(shù)的異步SRAM工藝量產(chǎn)進(jìn)行了全面認(rèn)證。這一里程碑是宏力已計劃的眾多先進(jìn)工藝技術(shù)中首個，有助于宏力

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2011-03-15

Cypress GRACE AUTOMOTIVE TECHNOLOGY
Valence Technology將為Courb新電動汽車供應(yīng)磷酸鋰電池

21ic訊 Valence Technology, Inc.日前宣布，該公司將為Courb設(shè)計的一款新電動汽車供應(yīng)磷酸鋰電池。Valence將攜手Courb在日內(nèi)瓦車展（Geneva Motor Show）正式推出Courb設(shè)計的C-ZEN汽車。C-ZEN采用乘用車領(lǐng)域的革命性

汽車電子
2011-03-07

電動汽車磷酸鋰電池 CE TECHNOLOGY
C2MI獲Alchimer濕法淀積技術(shù)許可用于MEMS 3D研發(fā)

面向TSV、半導(dǎo)體互連、MEMS等應(yīng)用的領(lǐng)先納米淀積技術(shù)供應(yīng)商Alchimer宣布向C2MI（Centre de Collaboration MiQro Innovation/MiQro Innovation Collaborative Centre）許可了濕法淀積技術(shù)。 Microelectronics Innovat

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2011-03-02

MEMS RS INNOVATION TECHNOLOGY
TI與Azcom Technology聯(lián)合開發(fā)小型蜂窩基站平臺

日前，德州儀器 (TI) 與無線通信領(lǐng)域領(lǐng)先的服務(wù)與解決方案供應(yīng)商 Azcom Technology 聯(lián)合宣布推出一款面向 3G 與 4G 高速數(shù)據(jù)系統(tǒng)的最新小型蜂窩基站平臺，進(jìn)一步兌現(xiàn)了其對小型蜂窩市場的一貫承諾。TMDXSCBP6616X

消費電子
2011-02-22

蜂窩基站 COM TECHNOLOGY
德州儀器與Azcom Technology聯(lián)合開發(fā)3G/4G小型蜂窩基站平臺

日前，德州儀器 (TI) 與Azcom Technology 聯(lián)合宣布推出一款面向 3G 與 4G 高速數(shù)據(jù)系統(tǒng)的最新小型蜂窩基站平臺，進(jìn)一步兌現(xiàn)了其對小型蜂窩市場的一貫承諾。TMDXSCBP6616X 建立在 TI KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)以及業(yè)界領(lǐng)先

通信技術(shù)
2011-02-22

蜂窩基站 COM TECHNOLOGY
德州儀器與Azcom Technology聯(lián)合開發(fā)3G/4G小型蜂窩基站平臺

日前，德州儀器 (TI) 與Azcom Technology 聯(lián)合宣布推出一款面向 3G 與 4G 高速數(shù)據(jù)系統(tǒng)的最新小型蜂窩基站平臺，進(jìn)一步兌現(xiàn)了其對小型蜂窩市場的一貫承諾。TMDXSCBP6616X 建立在 TI KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)以及業(yè)界領(lǐng)先

數(shù)字電源
2011-02-19

蜂窩基站 COM TECHNOLOGY

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與MAM首次聯(lián)辦，20nm微細(xì)化和CPI應(yīng)力為焦點話題

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C2MI獲Alchimer濕法淀積技術(shù)許可用于MEMS 3D研發(fā)

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德州儀器與Azcom Technology聯(lián)合開發(fā)3G/4G小型蜂窩基站平臺

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