半導(dǎo)體多層布線技術(shù)相關(guān)國(guó)際會(huì)議“2011年IEEE國(guó)際互聯(lián)技術(shù)會(huì)議（IITC）”于5月9～12日在德國(guó)薩克森州（Sachsen）的首府德累斯頓（Dresden）召開(kāi)。此次是IITC首次在歐洲舉行，并首次與材料相關(guān)國(guó)際會(huì)議“Materials for Advanced Metallization Conference（MAM）”聯(lián)合舉辦。本屆IITC共有41篇口頭發(fā)表論文、16篇展板發(fā)表論文，發(fā)表總數(shù)多于往年。其中，展板發(fā)表數(shù)量增加，是為了表示對(duì)MAM研討會(huì)形態(tài)的尊重。另外，特邀演講和主題演講多達(dá)20場(chǎng)，多數(shù)發(fā)表都能讓人了解業(yè)界正在探索的布線技術(shù)走向。

會(huì)議首日，在當(dāng)?shù)負(fù)碛羞\(yùn)營(yíng)網(wǎng)點(diǎn)的美國(guó)GLOBALFOUNDRIES公司技術(shù)整合副總裁（VP of Technology＆Integration）Dirk Wristers首先登臺(tái)發(fā)表了主題演講。他以題為“The Innovation Imperative: Delivering a New Model for Semiconductor Technology＆Manufacturing”的演講介紹了該公司的業(yè)務(wù)模式。在這場(chǎng)演講之后，有10篇口頭發(fā)表論文（其中6篇為特邀演講論文)和32篇展板發(fā)表論文。

本屆會(huì)議的發(fā)表內(nèi)容核心是32nm和20nm微細(xì)化材料工藝。在CPI（Chip-Package Interaction，芯片-封裝相互作用）方面，關(guān)于今后將愈發(fā)重要的應(yīng)力問(wèn)題的評(píng)測(cè)方法備受關(guān)注。會(huì)議首日就展開(kāi)了熱烈的討論。5月11日以后開(kāi)始發(fā)表集成和可靠性相關(guān)的論文，筆者期待出現(xiàn)更為熱烈的討論。另外，據(jù)委員會(huì)的官方發(fā)布資料顯示，與會(huì)注冊(cè)人員為253名，其中日本注冊(cè)人員有38名。不過(guò)，受3月11日發(fā)生的東日本大地震的影響，有多名缺席者。