在復(fù)雜SoC驗(yàn)證中,某些corner case因觸發(fā)條件苛刻,常被驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)視為"不可能覆蓋"的場景。這些隱藏的缺陷往往在流片后暴露,導(dǎo)致高額修復(fù)成本。本文將介紹如何通過UVM回調(diào)機(jī)制與斷言注入技術(shù),構(gòu)建智能化的覆蓋率閉環(huán)系統(tǒng),系統(tǒng)性地攻克這些驗(yàn)證盲區(qū)。
在SoC(System on Chip)驗(yàn)證中,寄存器級驗(yàn)證是確保芯片功能正確性的核心環(huán)節(jié)。UVM(Universal Verification Methodology)憑借其標(biāo)準(zhǔn)化的寄存器模型(RAL)和層次化驗(yàn)證架構(gòu),成為寄存器驗(yàn)證的主流方法。本文結(jié)合工程實(shí)踐,闡述基于UVM的寄存器驗(yàn)證環(huán)境構(gòu)建方法。
HDL Verifier 從 Simulink 自動生成 UVM 組件和測試平臺
Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)為 Verification Academy 增加全新的 SystemVerilog 課程和模式庫以幫助驗(yàn)證工程師提高專業(yè)技能、生產(chǎn)率及設(shè)計(jì)質(zhì)量。