以先進半導(dǎo)體技術(shù)賦能AI芯片發(fā)展

TrendForce集邦咨詢: 中國CSP、OEM有望積極采購H200

炬芯科技斬獲“2025年全球電子成就獎”，持續(xù)引領(lǐng)端側(cè)AI芯片領(lǐng)域

AI需求缺口引發(fā)“算力基建芯片荒”，HBM以三倍產(chǎn)能消耗加劇市場價格分化

泰瑞達推出Titan HP：突破性系統(tǒng)級測試解決方案，賦能云基礎(chǔ)設(shè)施與AI芯片發(fā)展

智能汽車+機器人雙線布局，黑芝麻智能錨定端側(cè)AI芯片創(chuàng)新

"AI芯片與智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇"將于10月16日在深圳召開

近200場演講，300+展商，2萬平展覽!ICCAD-Expo 2025 議程公布!

“神” 操作！英偉達斥資15億美元，租用搭載自家GPU的服務(wù)器

MPS榮獲elexcon2025深圳國際電子展"年度優(yōu)秀AI芯片獎"