EV集團(tuán)推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動(dòng)生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng),推動(dòng)MEMS制造升級(jí)
EV集團(tuán)(EVG)通過下一代分步重復(fù)光刻納米壓印系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)敏捷高效的規(guī)模生產(chǎn)
EVG與DELO合作為晶圓級(jí)光學(xué)元件和納米壓印光刻技術(shù)開發(fā)材料并提升工藝能力
EVG在全球范圍已安裝超過 1100臺(tái)晶圓鍵合腔室,取得行業(yè)的里程碑
晶圓鍵合設(shè)備資料
數(shù)字 LED 恒流源
基于stm32f4的外部芯片驅(qū)動(dòng)開發(fā)
FPGA或CPLD來開發(fā)一個(gè)信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊
溫度儀上位機(jī)項(xiàng)目開發(fā)
實(shí)現(xiàn)RSA2048模塊邏輯源碼
智能電子秤
FPGA射頻開發(fā)需求
觸摸屏控制界面程序開發(fā)(使用littlevgl)
350W--1500W定壓功率放大模塊
《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動(dòng)化中的AI視覺系統(tǒng)
基于STM8S003F3P6的433M無線遙控觸摸無級(jí)調(diào)光臺(tái)燈實(shí)戰(zhàn)
跟我學(xué)DC-DC電源管理技術(shù)——第二章,DC-DC的工程實(shí)踐
AVR單片機(jī)十日通(下)
深度剖析 C 語言 結(jié)構(gòu)體/聯(lián)合/枚舉/位域:鉑金十三講 之 (13)
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