盛美半導(dǎo)體今日在其官網(wǎng)宣布，公司將推動(dòng)其上海運(yùn)營子公司在科創(chuàng)板上市，且公司已于6月12日與標(biāo)準(zhǔn)人壽以及多家中國私募公司簽署投資協(xié)議，共計(jì)獲得1.88億元人民幣（2730萬美元）第三方投資。

據(jù)悉，盛美半導(dǎo)體成立于2005年，為半導(dǎo)體清洗設(shè)備供應(yīng)商，2017年11月在納斯達(dá)克上市。

盛美半導(dǎo)體董事長兼首席執(zhí)行官王暉評(píng)論說：“我們的計(jì)劃旨在更好地調(diào)整ACM的資本結(jié)構(gòu)，使其成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體資本設(shè)備供應(yīng)商，我們的創(chuàng)新 SAPS, TEBO, Tahoe and ECP 技術(shù)使我們獲得顯著增長。我們現(xiàn)在正在采取行動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)有利的估值，鞏固ACM作為當(dāng)?shù)刂匾谋镜貐⑴c者的地位中，并盡力去募集更多的資金去做研發(fā)和投入，為獲得大型IC制造商客戶做好準(zhǔn)備。”