澄天偉業(yè)擬投6.76億建半導體芯片承載基帶和半導體芯片項目
7月2日,澄天偉業(yè)發(fā)布公告稱,近日公司收到與慈溪高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂的《投資合作協(xié)議》,就公司在慈溪高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)投資研發(fā)和生產半導體芯片承載基帶和半導體芯片項目的有關事項達成協(xié)議。
據(jù)披露,澄天偉業(yè)擬建研發(fā)和生產半導體芯片承載基帶和半導體芯片,主要應用于電信和金融支付領域。主要功能定位包括技術和產品研發(fā),產品生產和供應,綜合技術服務和行業(yè)供應鏈服務。
上述項目開發(fā)方式為整體購買土地及廠房,實施改造和建設,預計投資總額達67,600 萬元,土地面積達50 畝(含現(xiàn)有廠房 15,645 平方米)。固定資產投資 18,700 萬元,達產后年銷售 80,565 萬元,年畝均稅費 60 萬元以上。
值得注意的是,因本協(xié)議是框架性協(xié)議,具體業(yè)務合作協(xié)議尚未簽訂。
澄天偉業(yè)表示,公司此次與慈溪高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂本協(xié)議,有助于公司與慈溪市實現(xiàn)優(yōu)勢互補、互惠互贏、共同發(fā)展的目標。本協(xié)議的順利實施將有利于公司進一步延伸公司產業(yè)鏈,優(yōu)化公司產品結構,增加公司綜合競爭實力,為公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展奠定堅實的基礎。
據(jù)悉,澄天偉業(yè)成立于2006年8月1日,于2017年8月9日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市,公司自成立以來,專注于智能卡的研發(fā)、生產與銷售,產品包括電信卡、金融IC卡、ID 卡等,同時為合作伙伴提供金融IC 卡卡基制造服務。公司產品下游市場覆蓋移動通信、金融支付、公共事業(yè)等智能卡主要應用領域。
澄天偉業(yè)指出,本協(xié)議約定的“研發(fā)和生產半導體芯片承載基帶和半導體芯片項目”實施主體是全資子公司澄天偉業(yè)(寧波)芯片技術有限公司,系公司募集資金投資項目“半導體芯片承載基帶及芯片生產項目”,該項目建設資金來源于公司自有資金、自籌資金及募集資金。
據(jù)此前公告披露,寧波澄天是澄天偉業(yè)2018年9月設立的全資子公司,旨在延伸公司產業(yè)鏈,豐富公司產品,提升公司在智能卡領域內的競爭力,進行智能卡芯片的生產和技術的研發(fā)。
“半導體芯片承載基帶及芯片生產項目”是在引進先進芯片生產技術工藝和國外先進的自動化生產設備基礎上,建設成國內高效、自動化的芯片生產基地,為客戶提供一站式采購解決方案。項目達產后預計年新增 9.8 億粒半導體芯片產能,以此解決公司日益緊張的產能需求和滿足市場日益增長的業(yè)務需求。
澄天偉業(yè)此前表示,本項目實施投產后,將進一步延伸公司產業(yè)鏈,優(yōu)化公司產品結構,同時也將進一步提升公司現(xiàn)有產品的良率與附加值。公司預計本項目達產后,年產智能卡芯片9.8億粒,預計產值49,000萬元,預估凈利潤7,580萬元,投資回收期為3.68 年(含建設期),預計內部收益率為29.15%。





