6月30日，杭州中芯晶圓半導體股份有限公司的首批8英寸（200mm）半導體硅拋光片順利下線。

中芯晶圓是由日本Ferrotec株式會社、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和電子有限公司共同投資成立的，2017年9月28日落戶錢塘新區(qū)，首個項目包括3條8英寸（200mm）、兩條12英寸（300mm）半導體硅拋光片生產線。

值得注意的是，中芯晶圓項目生產的是硅拋光片并非硅晶圓片。

據悉，Ferrotec(中國)始創(chuàng)于1992年，擁有上海、杭州、銀川等多地布局。Ferrotec(中國)的產品重點集中在半導體產業(yè)的各相關領域，可向半導體產業(yè)提供半導體材料、半導體設備、半導體消耗品以及半導體零部件洗凈服務等，特別是半導體硅拋光片、氣相沉積碳化硅、硅部件、高純石英制品、高純陶瓷制品和半導體功率基板以及真空腔體等產品。

（來源：Ferrotec全球官網）

據杭州日報報道，杭州市經信局副局長楊曉勇表示，杭州在芯片設計領域優(yōu)勢明顯，但我們在制造領域基礎相對薄弱。這次中芯晶圓大硅片項目的落地，不僅填補了杭州在硅片制造方面的空白，也會對整個產業(yè)鏈發(fā)展起到推動作用。

此外，杭州日報報道指出，這是出自杭州制造的第一批大硅（拋光）片，此外，中芯晶圓的12英寸硅（拋光）片也將于今年12月下線，未來量產后企業(yè)可實現8英寸半導體硅（拋光）片年產420萬枚、12英寸半導體硅（拋光）片年產240萬枚。

目前，該項目進入送樣試產階段，預計今年10月就能實現8英寸硅（拋光）片的量產。同時，12英寸硅（拋光）片也將在今年12月完成下線、送樣認證，于明年實現量產。