面對明年即將開啟試商用的5G時代，美國高通公司宣布自身在5G商業(yè)化上的多項進(jìn)展。在目前正在香港召開的高通4G/5G峰會期間，高通正式發(fā)布向智能手機(jī)和其他類型移動終端的QTM052毫米波天線模組系列的最“小” 新產(chǎn)品——全集成5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模組。

這一最新推出的毫米波天線模組，比2018年7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組小25%，能夠更好的滿足計劃在2019年推出5G新空口智能手機(jī)和移動終端的制造商對于終端尺寸的嚴(yán)苛要求。借助這些更小型的天線模組， 這些OEM廠商也可以更從容地設(shè)計天線布局。

QTM052毫米波天線模組可與高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配。上述設(shè)計采用了相控天線陣列設(shè)計，支持極緊湊的封裝尺寸，一部智能手機(jī)可集成多達(dá)4個模組。該設(shè)計還支持先進(jìn)的波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。

最后，該系統(tǒng)包括集成式5G新空口無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達(dá)800MHz的帶寬。

目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天線模組系列正在向高通的客戶出樣，預(yù)計將于2019年初在5G新空口商用終端中面市。

首個符合3GPP規(guī)范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫

除了更小尺寸的5G毫米波模組，高通還與愛立信聯(lián)合宣布成功利用智能手機(jī)大小的移動測試終端，在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口OTA呼叫。

上述呼叫在位于瑞典斯德哥爾摩的愛立信實驗室中進(jìn)行，基于3.5GHz頻段。與雙方于2018年9月基于28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個OTA呼叫相類似，本次6GHz以下呼叫采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產(chǎn)品以及集成高驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動測試終端。

愛立信和高通于2017年12月宣布開展互操作性測試（IODT），目的就是為在2019年上半年推出符合5G新空口標(biāo)準(zhǔn)的商用基礎(chǔ)設(shè)施、商用智能手機(jī)和其他商用移動終端鋪平道路。

這次高通與愛立信利用6GHz以下和毫米波頻段成功完成5G OTA呼叫是5G商用進(jìn)程中的關(guān)鍵里程碑，將進(jìn)一步推動5G商用準(zhǔn)備就緒，為移動運(yùn)營商的5G新空口網(wǎng)絡(luò)部署提供支持。同時也可以助力全球運(yùn)營商和OEM廠商利用上述兩家公司的產(chǎn)品在實驗室和外場開展自主測試。

與三星合作打造5G小型基站

另一項5G進(jìn)展是高通與三星正在合作開發(fā)5G小型基站。這一基于FSM100xx的三星5G小型基站解決方案，能使海量的5G網(wǎng)絡(luò)速率、容量、覆蓋和超低時延成為可能，預(yù)計將于2020年開始出樣。

高通FSM 100xx 10納米5G解決方案可支持三星5G小型基站解決方案使用6GHz以下和毫米波頻譜，從而幫助提供新一代無線體驗。FSM100xx于2018年5月發(fā)布，可提供多項卓越的5G特性，包括在緊湊封裝中提供MIMO基帶功能。

鑒于頻段的傳播特性，小型基站解決方案將支持打造一致的5G體驗，尤其是在產(chǎn)生大部分?jǐn)?shù)據(jù)消費的室內(nèi)環(huán)境。三星的5G小型基站解決方案將向移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商提供優(yōu)質(zhì)工具，可支持眾多戶外和室內(nèi)部署場景。

另外，5G網(wǎng)絡(luò)將利用小型基站提供數(shù)千兆比特吞吐量和毫秒級時延，以提升無線體驗并支持多樣化的新興應(yīng)用，如增強(qiáng)現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實。此外，5G網(wǎng)絡(luò)高速率低時延等特性，還可讓依賴高速安全無線鏈路的自動導(dǎo)引車（AGV）以實現(xiàn)工業(yè)自動化。

今年7月份，高通就曾展示了QTM052 mmWave天線模塊，這是第一個將高速網(wǎng)絡(luò)頻譜與移動電話配合使用的天線模塊，其加上QPM56xx 6GHz及以下RF模組再加上X50 5G Modem，就組成了一整套為移動終端使用的5G網(wǎng)絡(luò)的方案。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，QTM052毫米波天線模組讓OEM廠商在打造5G智能手機(jī)的外形方案時，擁有更廣闊的想象空間和設(shè)計自由，“這一里程碑式的創(chuàng)新也鞏固了高通在2019年初5G商用道路上的領(lǐng)先地位”。

在高通4G/5G峰會上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露，2019年將有至少兩款5G旗艦手機(jī)面世。但其未透露手機(jī)品牌。阿蒙稱，目前全球多個采用驍龍800系列芯片組的OEM廠商正在研發(fā)5G智能手機(jī)，預(yù)計到2019年，將至少有兩款重要的5G旗艦手機(jī)面市，“上半年，消費者可以看到首款支持5G的旗艦手機(jī)，年底還可以看到第二款”。

阿蒙指出，預(yù)期將看到多代支持5G功能的安卓手機(jī)，OEM廠商們已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。

在阿蒙所展示的PPT中，中國OEM廠商包括OPPO、vivo和小米。但他未透露首款5G手機(jī)的品牌。