7月22日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，上周日，韓國存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商SK海力士（SK Hynix）首席執(zhí)行官（CEO）李錫熙（Lee Seok-hee ）前往日本，與日本供應(yīng)商進(jìn)行洽談，以解決關(guān)鍵半導(dǎo)體原材料的供應(yīng)問題。

本月初，日本對光刻膠、氟化聚酰亞胺和氟化氫這三種半導(dǎo)體相關(guān)材料的出口實(shí)施了更嚴(yán)格的監(jiān)管，這三種材料對半導(dǎo)體和柔性顯示屏的生產(chǎn)至關(guān)重要。

日本占全球光刻膠和氟化聚酰亞胺總產(chǎn)量的90%，而且全球半導(dǎo)體企業(yè)70%的氟化氫需從日本進(jìn)口。這些重要的芯片制造材料絕大部分都嚴(yán)重依賴日本供應(yīng)商。

本月早些時(shí)候，三星電子副董事長李在镕飛往日本，以確保這三種材料中的一部分得到緊急供應(yīng)。另外，此前，知情人士透露，該公司明年推出其最先進(jìn)的7納米芯片的計(jì)劃可能會(huì)被推遲。