臺積電董事會已經(jīng)批準了大約65億美元(折合人民幣460億元)的資本撥款投資，將用于新工藝研發(fā)與升級、新工廠建設(shè)與產(chǎn)能擴充等等。

臺積電上個月曾披露，今年的資本支出總額將超過110億美元，高于早先預計的100-110億美元，具體數(shù)字會在10月份的下一次投資者大會上公布。

具體到新工藝上，臺積電表示，多家大客戶的5G相關(guān)方案需求強勁，為此臺積電今年會進一步擴充已被吃滿的7nm工藝產(chǎn)能，年底前將擴招3000人，并加速推進5nm工藝。

臺積電首次應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)的第二代7nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，蘋果、華為、高通、AMD等多家大客戶都會積極采納，5nm工藝將在明年上半年量產(chǎn)，最近還宣布了增強版的7nm、5nm。

再往后，臺積電的3nm工藝也進展順利，已經(jīng)有早期客戶參與進來，有望在2022年量產(chǎn)。2nm工藝研發(fā)也已啟動，預計2024年投產(chǎn)。