9月17日，近日，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》，重點(diǎn)分析了2018年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)情況。報(bào)告指出，半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、更新速度快等特點(diǎn)。

半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。根據(jù)SEMI，2017年全球半導(dǎo)體材料銷售額為469億美元，增長(zhǎng)9.6%，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為278億美元和191億美元，同比增長(zhǎng)率分別為12.7%和5.4%。2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519億美元，增長(zhǎng)10.6%，超過2011年471億美元的歷史高位，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長(zhǎng)率分別為15.9%和3.0%。

2018年，全球半導(dǎo)體晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模與全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同步增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS和SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)測(cè)算，2013-2018年每年全球半導(dǎo)體晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例約為7%。

半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料（拋光液和拋光墊）及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個(gè)。

由于半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域眾多，且不同的子行業(yè)在技術(shù)上存在較大差異，因此半導(dǎo)體材料行業(yè)各個(gè)子行業(yè)的行業(yè)龍頭各不相同。從半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局看，全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)依然由美國、日本等廠商占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)和海外材料龍頭仍存在較大差距。