9月16日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報(bào)告，預(yù)計(jì)2020年全球新晶圓廠建設(shè)投資總額將達(dá)500億美元，相比2019年增加120億美元。

SEMI發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告，預(yù)計(jì)到今年年底全球?qū)⒂?5座新晶圓廠開建，總投資額達(dá)380億美元，其中約一半是8英寸晶圓廠。

2019年開工建設(shè)的新晶圓廠，最快在2020年上半年加裝設(shè)備，年中投產(chǎn)。預(yù)計(jì)在未來每月新增晶圓產(chǎn)能超過74萬片，大部分集中于晶圓代工，占比37%，其次是存儲和微處理器，分別占24%和17%。

預(yù)計(jì)2020年將有18座新晶圓廠開工，未來每月能夠新增產(chǎn)能110萬片。新增產(chǎn)能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工占35%，存儲占34%。