初期的"為發(fā)燒而生"是一種極客行為，只強(qiáng)調(diào)性能而不顧功耗。多數(shù)玩兒家是為了游戲、極致性能而買單，手機(jī)使用環(huán)境大多處于超負(fù)荷狀態(tài)，發(fā)熱、發(fā)燒是必然的。一般輕度使用者并不明顯。

但是隨著手機(jī)、平板等電子設(shè)備的性能越來越高、功能越來越強(qiáng)，這些電子設(shè)備的發(fā)熱問題也越來越嚴(yán)重，而小米手機(jī)的過熱也一度成為其詬病。

電子設(shè)備通常包括設(shè)備本體和背板結(jié)構(gòu)。設(shè)備本體內(nèi)設(shè)置有CPU等功能部件，這些功能部件在運(yùn)行過程中會(huì)不斷放熱，當(dāng)溫度過高時(shí)會(huì)嚴(yán)重影響功能部件自身的運(yùn)行，導(dǎo)致電子設(shè)備發(fā)生卡頓等現(xiàn)象。

因此為了解決手機(jī)發(fā)熱這個(gè)問題，小米在16年2月3日申請了一項(xiàng)名為“電子設(shè)備的背板結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備”的發(fā)明專利（申請?zhí)枺?01510578547.4），申請人為小米科技有限責(zé)任公司。

根據(jù)目前公開的專利資料，讓我們來了解一下這項(xiàng)手機(jī)散熱專利吧。

如上圖左為電子設(shè)備的背面結(jié)構(gòu)示意圖。這種電子設(shè)備在背板結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)設(shè)置吸熱材料4，該吸熱材料在背板結(jié)構(gòu)安裝至設(shè)備本體后，可以與功能部件接觸并吸熱，實(shí)現(xiàn)對功能部件的降溫處理。

如上圖右中，熱源21可以向四周釋放熱量。在背板結(jié)構(gòu)上，可以形成以該熱源為圓心的等溫線，比如內(nèi)側(cè)圓形為40℃等溫線、外側(cè)圓形為35℃等溫線。這就導(dǎo)致對于電子設(shè)備的背板結(jié)構(gòu)，熱源處的溫度很高，甚至使用戶感到燙手，而背板結(jié)構(gòu)下半部分的溫度卻低于35℃，會(huì)給用戶很不舒服的拿捏感覺。

在這樣的情況下如何讓散熱器發(fā)揮其最大的功效，讓我們來看下面的方案。

如上圖為電子設(shè)備的背板結(jié)構(gòu)的熱量釋放示意圖。導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)可以包括：背板結(jié)構(gòu)上開設(shè)的至少一個(gè)導(dǎo)熱孔5。假定40℃為用戶能夠接受的最高溫度，則可以將導(dǎo)熱孔設(shè)置于熱源在40℃下對應(yīng)的理想等溫線的輻射范圍之內(nèi)，從而將高于40℃的位置的熱量截?cái)?，并引?dǎo)至導(dǎo)熱孔的延伸方向。

再考慮開設(shè)兩個(gè)導(dǎo)熱孔的情況，可以在熱源的左右兩側(cè)對稱設(shè)置兩個(gè)導(dǎo)熱孔，且兩個(gè)導(dǎo)熱孔與背板結(jié)構(gòu)的短邊距離相等，那么，熱源輸出的熱量可以盡可能多地傳導(dǎo)至背板結(jié)構(gòu)的上下方向，避免在熱源處堆積。

因此，對稱設(shè)置于熱源左右兩側(cè)的兩個(gè)導(dǎo)熱孔，可以對熱源在左右方向上發(fā)出的熱量進(jìn)行盡可能多地截?cái)?，并將這些熱量傳導(dǎo)至背板結(jié)構(gòu)的左上角、右上角和下半部分等未被理想等溫線覆蓋的區(qū)域，使得整個(gè)背板結(jié)構(gòu)在各個(gè)位置上的溫度差值盡可能地縮小，不會(huì)造成局部燙手的超高溫現(xiàn)象，有助于提升用戶的使用體驗(yàn)。

以上就是小米的散熱結(jié)構(gòu)專利，曾幾何時(shí)，小米手機(jī)曾是發(fā)燒友的代名詞，也是冬天的“暖手寶”，而在手機(jī)的外部結(jié)構(gòu)做出這樣的創(chuàng)新設(shè)計(jì)之后，合理的分配手機(jī)產(chǎn)生的熱量，從而可以達(dá)到給手機(jī)降溫的目的。而現(xiàn)在也推出了很多的游戲手機(jī)，這些手機(jī)自帶風(fēng)扇，不過這也就增加了手機(jī)的重量以及厚度，對于比較看重顏值的用戶來講確實(shí)還是更加青睞于例如小米這樣的創(chuàng)新結(jié)構(gòu)！