剛剛發(fā)布的驍龍865移動(dòng)平臺(tái)并未在SoC內(nèi)集成5G基帶，而是外掛X55。

高通對(duì)外媒確認(rèn)，驍龍865和X55基帶是一攬子方案，也就是廠商無(wú)法脫離驍龍X55基帶來(lái)單獨(dú)購(gòu)買驍龍865，或者是以捆綁4G基帶的方式來(lái)購(gòu)買。

換言之，未來(lái)搭載驍龍865的手機(jī)一定是具備5G網(wǎng)路支持能力手機(jī)。

據(jù)悉，X55是高通的第二代5G基帶，也是第一個(gè)真正全球意義上的5G通用基帶，支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動(dòng)態(tài)頻譜共享)、載波聚合，下載速度最高可達(dá)3.7Gbps。

有分析人士猜測(cè)，高通這樣做一方面是出于推廣5G、適應(yīng)市場(chǎng)需求的角度，另外一方面也是幫設(shè)備廠商減負(fù)，可以免去掛載純4G基帶的調(diào)試麻煩。

根據(jù)已經(jīng)披露的信息，小米10、三星Galaxy S11、索尼Xperia 0等預(yù)計(jì)將是第一批首發(fā)搭載驍龍865平臺(tái)的5G手機(jī)，明年春季陸續(xù)發(fā)布。