12月27日消息 本月初在高通驍龍的年度峰會(huì)上，正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)；高通的旗艦級(jí)芯片驍龍865選擇了臺(tái)積電代工，并采用與蘋果A13相同工藝。近日韓國(guó)媒體爆料稱，高通擔(dān)心驍龍865芯片技術(shù)被三星偷走，趁機(jī)優(yōu)化三星的Exynos芯片。

高通的驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，都將采用7nm工藝；驍龍865采用將是臺(tái)積電的7nm“N7P”工藝，這一工藝在7nm工藝的基礎(chǔ)上改進(jìn)而來。高端處理器選擇臺(tái)積電，高通表示選擇晶圓代工廠考量的因素包括芯片技術(shù)和供應(yīng)能力等。

據(jù)新加坡《聯(lián)合早報(bào)》報(bào)道，韓國(guó)媒體Business Korea消息，三星的7nm布局比臺(tái)積電早了好幾個(gè)月，但是仍無法獲得旗艦的驍龍865訂單，只分配到中端產(chǎn)品驍龍765和驍龍765G，原因是高通擔(dān)心三星抄襲芯片的制程技術(shù)。

此外，Business Korea還指出，蘋果A系列和華為海思的情況也相同，選擇交給臺(tái)積電代工，就是為了保持自家技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。《聯(lián)合早報(bào)》在文中也提到，三星不僅掌握芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，還是晶圓代工巨頭；各廠家憂心訂單若全給三星，將影響自身競(jìng)爭(zhēng)力。