12月25日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，F(xiàn)acebook、亞馬遜等沒有芯片制造能力的科技巨頭們已開始自研AI芯片和數(shù)據(jù)中心芯片，以更好的適應(yīng)自身業(yè)務(wù)的發(fā)展。

沒有芯片制造能力的科技巨頭們開始研發(fā)自身所需的芯片，也就意味著對芯片代工的需求增加，三星電子目前就已看好這一領(lǐng)域的發(fā)展?jié)摿?，?zhǔn)備增加對這一領(lǐng)域的投資，進(jìn)而發(fā)展這一業(yè)務(wù)。

外媒的報(bào)道顯示，三星電子是計(jì)劃未來十年投資1160億美元，發(fā)展他們的芯片制造業(yè)務(wù)，為科技巨頭們代工芯片。

三星目前也是芯片代工商之一，連續(xù)多年為高通代工芯片，也已獲得了英偉達(dá)的下一代GPU代工訂單，也曾是蘋果A系列處理器的代工商，但在為2015年秋季推出的iPhone 6s所代工的A9處理器中，三星采用更先進(jìn)的14nm工藝所生產(chǎn)的A9處理器中，在續(xù)航時間方面還不及臺積電采用16nm所生產(chǎn)的，其后也就未能獲得蘋果A系列處理器的訂單。

目前在芯片代工方面，有蘋果、華為等公司大量訂單的臺積電，除了在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，在市場份額方面同樣也走在前列，研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，臺積電目前在芯片代工方面占據(jù)主導(dǎo)地位，市場份額過半，而三星目前還只有18%，有很大的提升空間。

當(dāng)然，目前看好芯片代工發(fā)展前景的可能并不只是三星電子一家，致力于芯片代工事務(wù)的臺積電，自然也看好這一領(lǐng)域，可能還有更大目標(biāo)，臺積電今年和明年計(jì)劃的資本支出是140億美元，而三星電子未來十年的1160億美元平均下來，每年是不到120億美元。