中國信通院之前的報告稱去年國內5G手機出貨量達到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預期很高，有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒這么樂觀，5G安卓機需求低于預期，高通的驍龍765G芯片已經降價30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競爭壓力。

天風國際今天發(fā)表報告，談到了5G手機市場及5G芯片的最新動向，他們表示高端5G手機換機需求低于安卓廠商預期，為了改善5G芯片出貨動能與提升換機需求，高通已大幅調降5G芯片SD 765 (SM7250) 售價約25–30%至40美元，顯著低于聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣1000售價的60–70美元 (成本約 45–50美元)。

基于此，天風國際預測聯(lián)發(fā)科的5G芯片主要客戶—;—;小米、OPPO及vivo會把訂單轉向降價后的高通芯片，會影響大約2000-2500萬部5G手機芯片訂單，最快2月份就會開始轉單。

盡管聯(lián)發(fā)科的天璣1000性能優(yōu)于驍龍765處理器，但是這個優(yōu)勢只對重度游戲玩家影響較大，一般使用者感受不到，所以驍龍765降價之后吸引力更大，小米、OPPO、vivo等公司會將2000-2500萬部5G手機的 芯片訂單從聯(lián)發(fā)科轉向高通。

至于高端的驍龍865+X55基帶，因為性能更強，而且高通品牌形象更好，即便維持120-130美元的價格，高端5G手機依然會以高通SD865+X55基帶為主。

高通這次降價除了會影響天璣1000之外，對5月下旬上市的天璣800影響也很大，后者預計售價40-45美元（成本約30-35美元），因此驍龍765降價對天璣800的需求有負面影響，再加上高通品牌形象更好、驍龍765性能更強及廠商對芯片平臺的轉換成本考量，天璣800的競爭力是不如驍龍765系列的。

即便聯(lián)發(fā)科通過降價的方式來爭取訂單，但是驍龍765使用的三星7nm EUV工藝要比臺積電的7nm工藝報價更低，所以天風國際認為臺積電會面臨更大的成本壓力，利潤會低于市場預期。

總之，隨著5G芯片價格戰(zhàn)比預期提前3-6個月，高通會持續(xù)降價以維持出貨量彌補降價損失，聯(lián)發(fā)科面臨的價格壓力持續(xù)上升，5G芯片毛利率要低于30-35%，而驍龍765會在今年下半年隨著三星8nm（原文如此，實際上驍龍765是三星7nm EUV工藝）良率提升而降至40美元以內，8月份還會推出更低端的驍龍6350芯片，售價低至30美元。

天風國際認為驍龍765及驍龍6350在下半年的價格策略會對聯(lián)發(fā)科的天璣800及Q3季度量產的低端5G芯片帶來價格壓力，聯(lián)發(fā)科只有犧牲利潤才能維持出貨量。